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決戰商業模式 自動駕駛主要業者發展動態 (2020.01.16)
為驗證自駕車安全性及可靠性所設計的特定應用場景，技術驗證與運算效率目的是重點，同時，形塑自駕車「商業模式」目的應要更加強。 |
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科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛科技（Moldex3D）（24日）舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16，幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外，也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師，分享成功的產品設計製造案例和致勝之道 |
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科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌，科盛科技（Moldex3D）（24日）舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16，幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外，也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師，分享成功的產品設計製造案例和致勝之道 |
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先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC) |
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先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品
(圖一)Nordic採用晶片級封裝的低功耗藍牙解決方案 |
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利用Nordic低功耗藍牙技術的開發套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布，台灣先封科技公司(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。
(圖一)台灣先封科技公司利用系統單晶片nRF51822開發的先封科技物聯網開發套件具備小型的外形尺寸，並附有現成的韌體和軟體 |
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利用Nordic低功耗藍牙技術的開發套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布，台灣先封科技公司(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。
先封科技的物聯網開發套件包含了一套模組化和可疊加的連線、處理、感測和配件板 |
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仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06)
先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear） |
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意法半導體以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品，讓充電器、太陽能微逆變器和電腦電源等重視節能的設備變得更精巧、更穩健以及更可靠。
意法半導體先進的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封裝擁有高達650V和800V電壓執行所要求的隔離通道長度和間隙 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）於昨21日宣佈，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳品質因數（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET元件FDMS86200，以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求 |
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Cypress與Futures聯手推出低成本PSoC 3開發板 (2010.07.19)
Cypress於日前宣布與Future Electronics共同推出一款低成本開發板，完全展現Cypress新款PSoC 3架構的易用性。Future Electronics的PSoC 3開發板展現研發業者如何運用彈性化的PSoC 3架構，搭配革命性PSoC Creator整合式開發環境（IDE）來加快設計流程 |
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Cypress與Futures聯手推出低成本PSoC 3開發板 (2010.07.19)
Cypress於日前宣布與Future Electronics共同推出一款低成本開發板，完全展現Cypress新款PSoC 3架構的易用性。Future Electronics的PSoC 3開發板展現研發業者如何運用彈性化的PSoC 3架構，搭配革命性PSoC Creator整合式開發環境（IDE）來加快設計流程 |
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Cypress新PSoC 3系列搭載低功耗可編程數位邏輯 (2010.04.28)
Cypress近日宣佈，發表PSoC 3架構的三款新系列元件，新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列讓顧客能整合各種數位週邊，包括脈寬調變（PWM）、計時器、計數器、非同步串列介面（UART）、膠合邏輯以及狀態機器 |
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Cypress新PSoC 3系列搭載低功耗可編程數位邏輯 (2010.04.28)
Cypress近日宣佈，發表PSoC 3架構的三款新系列元件，新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列讓顧客能整合各種數位週邊，包括脈寬調變（PWM）、計時器、計數器、非同步串列介面（UART）、膠合邏輯以及狀態機器 |
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Cypress與Keil 提供PSoC 3與PSoC 5高效編譯工具 (2010.02.12)
Cypress昨日（2/11）宣布與ARM的Keil團隊合作，為PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構的PSoC Creator整合式開發環境（IDE），提供更多元的高效能編譯工具選擇。
PSoC Creator整合式開發環境具備基礎電路圖擷取，以及經過認證、預先封裝的周邊元件，可維持系統設計獨立性，不受目標PSoC元件限制，進而讓工程師進行設計 |
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Cypress與Keil 提供PSoC 3與PSoC 5高效編譯工具 (2010.02.12)
Cypress昨日（2/11）宣布與ARM的Keil團隊合作，為PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構的PSoC Creator整合式開發環境（IDE），提供更多元的高效能編譯工具選擇。
PSoC Creator整合式開發環境具備基礎電路圖擷取，以及經過認證、預先封裝的周邊元件，可維持系統設計獨立性，不受目標PSoC元件限制，進而讓工程師進行設計 |
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Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品 |
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Cypress全新軟體開發IDE 讓設計隨心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator整合式開發環境（IDE），可完全支援新款PSoC 3與PSoC 5系列可編程系統單晶片。獨特的全新設計軟體協助工程師能依照自己想法來進行設計，採用以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整驗證的預先封裝週邊，讓系統開發不必受到特定PSoC元件的限制 |
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Cypress全新軟體開發IDE 讓設計隨心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator整合式開發環境（IDE），可完全支援新款PSoC 3與PSoC 5系列可編程系統單晶片。獨特的全新設計軟體協助工程師能依照自己想法來進行設計，採用以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整驗證的預先封裝週邊，讓系統開發不必受到特定PSoC元件的限制 |
