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AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01)
眼看著AI agent浪潮波峰相連，近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資，另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了 |
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TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍 |
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從AI分選到智慧監控 打造高值化資源循環技術鏈 (2026.02.11)
為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型，環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」，聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸，共發表63件創新計畫成果，共計超過300位產官學研代表與會 |
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亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今（18）日發表亞灣智慧科技產業聚落成果，展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作，挹注新台幣13億元政策資源，已成功吸引23家資通訊科技企業落地，累計帶動投資金額達95億元，展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI算力與智慧應用的科技產業聚落與國際輸出具體成果 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時，設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能，然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛（SDV）持續發展，西門子數位化工業軟體今（23）日進一步擴展與AWS的合作關係，於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發 |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21)
高通技術公司今日宣布，加入兩個聚焦軟體定義汽車（SDV）的聯盟：Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組，以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構（SOAFEE）特殊利益團體，以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入，為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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Microchip推出MPLAB SiC電源模擬器 助力設計階段測試和評估 (2023.03.21)
電氣化正在推動SiC半導體的增長，由於其具備快速開關能力、更低的電源損耗和更高的溫度效能，智慧移動、永續發展和工業等大型市場都趨向採用SiC電源解決方案。
為協助電源設計工程師更輕鬆、快速和安心地過渡到SiC電源解決方案，Microchip Technology Inc |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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Kodiak機器人公司開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
商業卡車運輸是美國經濟的支柱，這一點在過去幾年裡表現得最為明顯，因為新冠疫情導致的供應鏈中斷席捲了整個美國。與此同時，找到願意開卡車的人越來越難。美國卡車運輸協會 (American Trucking Association) 資料顯示 |
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開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
Kodiak機器人公司為長途環境開發可整合到運輸公司車隊的自動駕駛技術，而針對自動駕駛卡車運輸環境中的電源系統設計，利用Vicor的電源模組設計高密度、高效能的電源系統，充分滿足自駕車系統的應用需求 |
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[自動化展]台達新品方案齊發 助力綠色智能製造 (2022.08.26)
台達電在2022台北國際自動化工業大展期間，以「智造 永續 新未來」為主題，展出多項首次公開亮相的重點新品，其中包括淨水處理解決方案、開環變轉矩標準變頻器VP3000、高階型多軸交流伺服系統ASDA-W3、彈性包裝疊棧應用、微型線性旋轉致動器LPR等 |
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深耕博弈市場 宇瞻將設備管理技術延伸至博弈產業應用 (2022.08.03)
受新冠肺炎疫情影響，停辦兩年的澳洲AGE博弈展（Australasian Gaming Expo）今年正式回歸。Apacer宇瞻科技再次展示長期深耕博弈應用市場的研發實力。除了推出超高效能工業級PCIe SSD與DDR5記憶體解決方案 |
