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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 频谱分析仪软体 5.4 版，可对多达 8 个讯号进行平行多通道调变分析。工程师可以使用此软体将现有示波器转变为全方位无线系统测试仪，而无需投资购买向量讯号分析仪等专用测试仪 |
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金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖（Edison Awards）中表现优异，金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较，并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目标应用。 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来，汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
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R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度 (2024.04.15)
Rohde & Schwarz将在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展览会上展示利用新型的蓝牙信号对通道探测信号进行即时量测。此次展示将在R&S CMW500宽频无线通讯测试仪上进行。对於消费性产品和商业设备来说，蓝牙是最被广泛采用的技术，其同时俱备定位功能 |
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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境（AR）、扩展实境（XR）和混合实境（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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安立知全新模组可模拟MIMO连接 打造稳定5G/Wi-Fi评估环境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新开发的 4x4 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模组，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围，以扩展其模拟 MIMO 连接的 Butler Matrix 模组阵容。
MA8114A 是一款具有 4 个输入埠和 4 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径，支援 6 GHz 频段 (5 |
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安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因应SRAM需求趋於更大、更快，Microchip扩展旗下串列SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件，旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留资料 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议（OFC）上，比利时微电子研究中心（imec）在一篇广受好评的论文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一项重大性能进展 |
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富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
富宇翔科技（ALifecom）在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案，可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案，有效地模拟及测试非地面网路通讯 |
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金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展，金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，展示近30项技术与服务，并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区，包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」，加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动，呈现蓬勃生命力 |
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新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飞凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置，除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求，即使面对严格的高电压和开关频率要求，也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
