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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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意法半导体：回顾2021年与展望2022年 (2021.12.30)
本文为意法半导体（ST）总裁暨执行长Mr Jean-Marc 于访谈中回顾2021年与对于2022年的展望， |
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启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品，年内将全面投入量产。
五年多来，启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术，不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29)
智能型手机平台的兴起，催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌，以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部，并与台积公司(TSMC)共同宣布，携手开发BCD技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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ST针对高能效应用 推出新一代智能型功率技术 (2011.04.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新一代智能型功率技术，这项新技术预计能大幅降低从医疗设备，到混合动力电动汽车充电器等各种电子系统的耗电量。
随着全球市场对电子和电器设备日益成长的需求 |
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ST推出高整合度的低噪音超音波脉冲控制器 (2010.03.18)
意法半导体（ST）于昨日（3/17）宣布，推出一款高整合度的低噪音超音波脉冲控制器。该新産品STHV748采用意法半导体的高压BCD混合讯号先进技术，提供四条独立输出信道，每条信道可産生控制精确的高压脉冲讯号，以驱动压晶体管或其它换能器 |
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PI与BCD就PWM专利诉讼达成和解 (2009.02.13)
外电消息报导，Power Integrations（PI）日前宣布，已同意与BCD Semiconductor的专利诉讼达成和解。根据和解的条件，BCD将接受美国联邦地方法院的一项决议，即禁止BCD在美国生产和销售诉讼中涉及的产品，并禁止将这些产品出售到美国市场的最终产品中 |
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ST进军大尺寸LCD驱动器市场 (2006.06.18)
ST宣布，计划根据与美国国家半导体（National Semiconductor）签署的点对点差动讯号传输架构（point-to-point differential signaling，PPDS）显示技术授权协议，针对快速成长的LCD TV市场推出逐行输入驱动器IC（column driver IC） |
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NS降压开关稳压器采薄型SOT23-6 封装 (2004.09.30)
国国家半导体(National Semiconductor Corporation)30日推出一系列全新的降压开关稳压器。这系列采用 SOT 封装的稳压器拥有市场上最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的效能 |
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大陆晶圆业者上海新进积极争取台湾客户 (2003.04.02)
据经济日报报导，由英特尔、宏碁亚太及旭阳创投合资成立的大陆新兴晶圆业者上海新进，除目前所拥有的一座6吋晶圆厂已开始量产，年底亦将兴建8吋厂并与宏力半导体进行策略联盟，该公司近来积极争取台湾地区的客户，恐对国内中低阶晶片代工业者造成冲击 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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Caller ID芯片分析 (2001.01.01)
台湾规格的来话号码显示主要是依据ETSI修改而来，其Caller ID通话协议会分为DTMF和FSK两种通讯协议。目前正在使用的大部分为DTMF为主，DTMF之通讯协议目前所送的数据为单一电话号码传送 |
