 |
金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
(圖一)金屬中心副執行長林烈全與德商休斯微技術公司(SUSS) 總經理高正? 簽署合作備忘錄，共同布局次世代高精度曝光定位技術。
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
 |
金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
|
工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
|
工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
|
傳復營無望 奇夢達正出清生產設備 (2009.07.14)
外電消息報導，奇夢達的破產管理人日前已指定Macquarie Electronics，轉售其位在德國德累斯頓工廠的300mm晶圓設備。
據報導，截至目前，奇夢達的部分土地已被賣出，包含德累斯頓的光掩膜中心，接下來也將會處理各種半導體生產設備 |
|
傳復營無望 奇夢達正出清生產設備 (2009.07.14)
外電消息報導，奇夢達的破產管理人日前已指定Macquarie Electronics，轉售其位在德國德累斯頓工廠的300mm晶圓設備。
據報導，截至目前，奇夢達的部分土地已被賣出，包含德累斯頓的光掩膜中心，接下來也將會處理各種半導體生產設備 |
 |
Anritsu發表VectorStar寬頻向量網路分析儀 (2009.06.18)
Anritsu全新發表VectorStar寬頻ME7828A向量網路分析儀系統，其能於70 kHz至110 GHz的最廣頻率範圍提供業界最佳的動態範圍、量測速度和校準與量測穩定性。其效能和頻率涵蓋率提供微波/毫米波零組件和元件設計者和製造商一個單一系統，以精準而迅速地進行從DC至Daylight的元件量測 |
 |
吉時利儀器推出新款纜線解決方案 (2009.04.29)
美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）近日推出首款纜線解決方案（cabling solution），利用一組申請專利中的纜線即可處理I-V、C-V或是脈衝I-V訊號。這款最新的纜線套件能夠加速並簡化從任何先進半導體參數分析儀連結到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探針台進行直流電流-電壓（I-V）、電容-電壓（C-V）和脈衝I-V測試的過程 |
|
吉時利儀器推出新款纜線解決方案 (2009.04.29)
美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）近日推出首款纜線解決方案（cabling solution），利用一組申請專利中的纜線即可處理I-V、C-V或是脈衝I-V訊號。這款最新的纜線套件能夠加速並簡化從任何先進半導體參數分析儀連結到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探針台進行直流電流-電壓（I-V）、電容-電壓（C-V）和脈衝I-V測試的過程 |
|
KEITHLEY MODEL4200-SCS推出升級版 (2009.04.13)
美商吉時利儀器公司（Keithley）日前針對Model 4200-SCS半導體特性分析系統進行了全面的硬體、韌體和軟體升級，7.2版的Keithley Test Environment Interactive（KTEI）升級軟體包含了九種新的太陽能電池測試函式庫，針對系統電容-電壓（C-V）量測功能擴展的頻率範圍，支援吉時利最新的Model 4200-SCS九插槽機架 |
|
封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
|
封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
|
日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
|
日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
|
Anritsu發表高頻網路分析儀"Panorama" (2001.06.06)
在全球性一片光通訊的成長帶動之下，高速寬頻元件的評估益顯的特別重要，主要幾家元件及系統製造廠商實萬向40GHz以上高速元件的研發，有鑑於此，Anritsu日前推出一款高頻網路分析儀"Panorama" |
|
Anritsu發表高頻網路分析儀"Panorama" (2001.06.06)
在全球性一片光通訊的成長帶動之下，高速寬頻元件的評估益顯的特別重要，主要幾家元件及系統製造廠商實萬向40GHz以上高速元件的研發，有鑑於此，Anritsu日前推出一款高頻網路分析儀"Panorama" |
