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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
ZettaScale与TTTech Auto共同开发即时、安全的自驾软体 (2022.06.08)
凌华科技宣布旗下ZettaScale Technology获得知名自驾车软体公司TTTech Auto策略性投资，并且将共同开发的自驾软体，可用於灵活、安全的「软体定义汽车」应用程式。位於法国的ZettaScale源自於凌华科技的先进技术办公室，专注於机器人科技和边缘运算之开发
英飞凌与TTTech Auto合作第二代汽车安全方案 支援第4 ~5级自动驾驶 (2019.01.15)
英飞凌科技日前与自动驾驶安全平台全球供应商 TTTech Auto，共同发表针对自动驾驶应用的第二代完全整合汽车级安全解决方案。该解决方案以英飞凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全软体平台为基础，可为第 2+ 级至第 4 与 5 级先进自动驾驶解决方案提供完整的支援与扩充能力


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2 明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
4 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
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7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益

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