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廣和通選用是德科技5G測試解決方案加速開發PC的5G模組 (2019.07.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布廣和通無線股份有限公司(Fibocom Wireless Inc.)選用其 5G 網路模擬解決方案,來加速開發並驗證 PC 市場所需的 5G New Radio(NR)模組
高通台灣創新競賽」入選名單公布 將開展半年育成計畫 (2019.07.19)
台灣高通今天宣佈2019年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入選名單,由運用物聯網、AR、機器學習、區塊鏈等科技,以開發智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期六個月的育成計畫
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
毫米波長期頻譜落誰家? 28GHz測試正如火如荼進行 (2019.07.09)
5G開台在即,電信業者都急切想要取得未分配的大量毫米波頻譜;而毫米波頻譜會使用哪些頻率,這些業者將是深具影響力的關鍵要角。回顧過去,三星在 2015年2月執行了自己的通道量測,並發現28GHz的頻率可用於手機通訊
科技部生醫光學影像核心平台 創造技術轉移產值 (2019.07.09)
在科技部104年起「生技醫藥核心設施平台」專案計畫補助下,生醫光學影像核心平台整合了分別歸屬於成大醫學院以及成大醫院的八大高階光學影像系統,涵蓋從分子至個體之生醫影像研究範疇
大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通Qualcomm)QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片,該系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
[亭心觀測站] 一個地球 自在悠遊 (2019.07.04)
工業革命或稱產業革命以來,地球資源遭到人類過度開發,森林消失、河流乾涸、空氣汙染、物種滅絕,一條條公路取代了幽徑渠道,一個個裝置取代了蟲鳴鳥叫,雖然人們的控制領域擴大了,但是束縛似乎卻更多了
高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。 高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組
高通台灣營運與製造工程暨測試中心進駐竹科 (2019.06.27)
高通今日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮,正式宣布高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及5G測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)均將進駐竹科
是德助高通在COMPUTEX展示首部配備整合式數據機的5G筆電 (2019.06.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,透過是德科技 5G 網路模擬解決方案,在台北國際電腦展(Computex)中,展示業界首部配備整合式數據機的 5G 筆電
艾邁斯在上海MWC展示多元感測解決方案 (2019.06.21)
艾邁斯半導體(ams AG)將在2019年上海世界行動通訊大會(MWC)上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術,此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心(SNIEC)舉辦
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
大聯大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主動式抗噪藍芽耳機 (2019.06.13)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通Qualcomm)QCC3003+ams AS3418為基礎的ANC主動式抗噪藍芽耳機。 耳機抗(降)噪的方式有兩種:被動式與主動式,被動式是利用耳機的材質及音腔結構來抗噪
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
台灣新創醫流體(MedFluid)獲InnoVEX競賽10萬美元首獎 (2019.06.03)
台北國際電腦展InnoVEX新創特展共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,5月31日下午進行年度重點活動「InnoVEX PITCH Contest競賽」,10家進入決賽的新創團隊在經過上台Pitch
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力


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