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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案 台積電(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 (AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求
高通偕NETGEAR發表Wi-Fi 6晶片 強攻全球企業用戶 (2019.01.10)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前發表與NETGEAR合作的家用網狀網路產品,顯示市場對於高通Wi-Fi 6 網路技術的肯定。高通表示,透過提供比先前Wi-Fi標準顯著提升的網路容量,Wi-Fi6徹底改變以往Wi-Fi的工作模式,同時更有效地利用該容量,為Wi-Fi使用者帶來卓越的使用者體驗
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
智原科技將於ICCAD 2018展出新一代SoC開發平臺與高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)宣布,將於11月29日至11月30日參加在珠海舉行的ICCAD 2018 (中國積體電路設計業年會),現場將展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC開發平臺、以及基於聯電28奈米的28Gbps可程式設計SerDes與Giga-bit乙太網實體層矽IP
鎖定最高階專業繪圖 麗臺NVIDIA Quadro RTX系列開放預購 (2018.11.26)
NVIDIA專業繪圖卡在亞太地區的授權通路夥伴麗臺科技,宣佈超高階麗臺NVIDIA Quadro RTX 6000和RTX 5000 開放預購,並與國內最大實體通路商原價屋合作舉辦體驗活動,為新品上市造勢
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能,以支援台積電的先進封裝技術
Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣佈,該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能,以支援台積電的先進封裝技術
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
Marvell在新加坡設立新營運中心 持續擴展亞洲業務 (2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工業園區中心位置的大成中心(Tai Seng Center)設立卓越營運中心。 Marvell 在新加坡開展業務二十多年,極大促進了公司在全球的成功和持續成長
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電(TSMC)與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用,ANSYS更於台積電開放創新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定
聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級,大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外,也增加了執行遊戲的性能和連線功能
新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器(controller)與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP實現針對台積公司7奈米製程的先進汽車設計規則,以符合ADAS與自動化駕駛SoC對可靠性與運作的嚴格要求
格芯成立獨資ASICs設計子公司 並重整FinFET發展藍圖 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的轉型計畫,延續 Tom Caulfield年初就任執行長所訂定的發展方向。格芯依據 Caulfield 訂定的策略方向重整技術組合,以高度成長市場客戶為目標,聚焦在供應真正的差異化方案,將重新調整先進FinFET發展藍圖,並成立獨資子公司設計客製 ASICs
AMD Radeon Pro WX 8200支持溫哥華電影學院的創作者 (2018.08.13)
AMD推出AMD Radeon Pro WX 8200繪圖卡,且針對Radeon ProRender釋出重大更新,並與溫哥華電影學院結盟,聯手協助新一代創作者藉由Radeon Pro繪圖卡的效能實現VFX影視特效的願景。 AMD在2018年SIGGRAPH大會宣布一個新盟友,與溫哥華電影學院(VFS)聯手為當地影視特效界開設全新科技創新實驗室與中心
聯發科推出曦力A系列 主打中低階智慧手機市場 (2018.07.17)
聯發科技宣布,推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。全新推出曦力A系列,將部份高階產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場,彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命
格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計,無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台,其應用更適和於各項發展迅速之應用,包括汽車、5G與物聯網(IoT)等
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性
高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品,包括Snapdragon 632、439與429行動平台。 這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧(AI)功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列
ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)電源完整性和可靠度分析認證與支援,這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(self-heat)和電子遷移分析


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