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意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下,晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,其先進動作感測與安全無線技術已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下,晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,其先進動作感測與安全無線技術已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)領先的動作感測與安全無線技術,現已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)領先的動作感測與安全無線技術,現已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億元
富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億元
3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求,半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子(Renesas Electronics)於近期發表了領先業界的3nm TCAM(內容定址記憶體)技術,這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索,對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響
3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求,半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子(Renesas Electronics)於近期發表了領先業界的3nm TCAM(內容定址記憶體)技術,這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索,對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力,也可能帶來商機。工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,則透過解析德國醫療器材展(MEDICA 2025)與美國消費電子展(CES 2026)兩大展會,勾勒全球醫療產業的最新發展脈動
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力,也可能帶來商機。工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,則透過解析德國醫療器材展(MEDICA 2025)與美國消費電子展(CES 2026)兩大展會,勾勒全球醫療產業的最新發展脈動
工研院攜手錼創、追風科技 打造台灣首款Micro LED AI眼鏡 (2025.12.11)
因應AR/VR產業快速崛起,由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術,攜手錼創顯示科技、追風科技,打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表,除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境,開創智育領域新應用,更有望大幅提升民眾沉浸式的視聽體驗
工研院攜手錼創、追風科技 打造台灣首款Micro LED AI眼鏡 (2025.12.11)
因應AR/VR產業快速崛起,由工研院整合AI與5G科技的新世代顯示器技術,攜手錼創顯示科技、追風科技,打造出台灣首款彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡。10日於台灣科學教育館「半導體未來館」發表,除了向民眾展示體驗技術亮點與應用情境,開創智育領域新應用,更有望大幅提升民眾沉浸式的視聽體驗
村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
村田製作所(Murata Manufacturing)今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ,涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件
村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
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產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主,經濟部產業發展署今(25)日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果,除了說明計畫願景與近年推動成果,同時邀請獲補助的企業代表出席,分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益
產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主,經濟部產業發展署今(25)日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果,除了說明計畫願景與近年推動成果,同時邀請獲補助的企業代表出席,分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益
智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據,到手術機器人的微創操作,再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率,智慧電子正全面性融入醫療流程。
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。
經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」,並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫,總經費達30億元,核定補助金額為8.4億元
經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」,並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫,總經費達30億元,核定補助金額為8.4億元


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