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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合启半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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台商回流扩大投资 广布AI产线应用 (2026.01.05)
因应美中贸易争端持续延烧，台商为分散集团营运风险并强化全球布局，近年积极扩增生产基地。投资台湾事务所近日再通过5家企业扩大投资台湾，便包含适用台商回流方案的唼铭电子、印刷电路板制造商，以及中小企业方案的怡何、兆盈兴业、铭金科技等 |
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SK hynix：HBM将朝更高层数、更大容量与更低功耗方向演进 (2026.01.05)
SK hynix 发布 2026 年市场展??，指出随着生成式 AI、资料中心与HPC需求持续升温，以 HBM（高频宽记忆体）为核心的先进记忆体产品，将成为驱动产业成长的关键动能，并有机会引领新一波AI记忆体超周期 |
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2026.1月(410)预告即将出刊 (2025.12.29)
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国科会通过29次园区审议案 AI与半导体供应链在地化再升级 (2025.12.23)
国家科学及技术委员会第29次园区审议会日前核准多项重大投资案，涵盖半导体先进封装、AI光互连技术及精密化学材料等关键领域，总投资金额逾20亿元。本次审议通过包括三福化工、美商艾尔光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指标性厂商进驻，展现台湾科学园区在强化半导体产业聚落与落实关键材料在地自主化的战略布局 |
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记忆体暴利时代降临 三星、SK海力士毛利率首度超车台积电 (2025.12.23)
全球半导体产业的获利结构正迎来一场历史性的变革。随着AI从「模型训练」全面跨入「大规模推理」阶段，市场对高频宽记忆体（HBM）与企业级 SSD 的需求呈现爆炸式成长 |
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矽光子CPO-AI生态链座谈 迎合下一代AI运算架构 (2025.12.19)
面对生成式AI推动的全球科技变革，行政院也提出「AI新十大建设」应对，全面布局数位基磐、关键技术与智慧应用，以强化新一代运算架构的竞争力。国科会今（19）日於新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」 |
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联电取得imec iSiPP300矽光子技术授权 布局下世代高速通讯 (2025.12.10)
联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下，3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键，却迟迟「只闻楼梯响，不见人下来」。直到2022年生成式AI问世，提高效率与品质；与俄乌战火迄今未消，推动欧、美後续重建军工产能需求，或许可见新成长契机 |
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智慧机械 + 齐头并进 (2025.12.10)
受惠於工业5.0、AI等创新科技日新月异，台湾机械产业也在「智慧机械」基础上不断精进，正迈向「智慧机械+」的新世代。因此让AI深度融入机械产业的各大应用场域，驱动智慧制造再进化，展现出台湾在高阶机械零组件、智慧设备与制造解决方案上的国际竞争力 |
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东南亚多国升级晶片价值链 挑战全球供应版图 (2025.12.09)
全球半导体供应链正在出现新一波结构性变动。根据最新报导，新加坡、马来西亚、越南与泰国等东南亚国家正积极提升其在晶片价值链中的位置，从过去以代工、组装、封装等低附加价值制造为主，逐步向晶片设计、高阶封测、测试服务及先进制程支援等领域迈进 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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台商持续回流扩产 强化半导体测试供应链韧性 (2025.12.05)
投资台湾事务所今（4）日继续通过3家企业扩大回流投资，包含晶兆成科技、升阳国际半导体、久德电子科技等，至今已吸引1,694家企业超过2兆5,872亿元投资。
其中「晶兆成科技」主要提供高自动化晶圆测试服务，近年也积极拓展AI伺服器与高阶运算晶片等逻辑测试业务，客户遍及全球一线的元件制造厂、IC设计公司及云端服务公司 |
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台欧半导体合作全面升级 揭开全球晶片研发新布局 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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马来西亚AI投资居东南亚之首 资料中心与大型算力基础建设成最大受益者 (2025.11.25)
根据报告，马来西亚在 2024 年下半年至 2025 年上半年间，吸引高达 7.59 亿美元的 AI 相关投资，占整个东南亚市场的 32%，成为区域内 AI 资金涌入的最大受惠国。这波资金主要导向资料中心建设与大型运算基础设施扩张，显示马来西亚正迅速跃升为东南亚的 AI 运算枢纽 |
