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HIOKI电压传感器即将来台展示 (2015.03.19)
日置电机株式会社（HIOKI）专有的PW9020电压传感器荣获2014年的日本GOOD DESIGN AWARD奖，日本设计振兴会即将在2015年4月2日– 5月31日于台湾设计博物馆举办GOOD DESIGN AWARD获奖作品展览 |
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CTIMES电源管理技术研讨会特别报导 (2014.12.25)
CTIMES『电源管理技术研讨会』,就是为了台湾许多不同应用领域的OEM与ODM业者所量身打造,希望能一次满足各界工程师的在实务设计上的需求。 |
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唐和：良好电源管理全面提升产品效能 (2014.12.18)
随着现今节能减碳的意识越来越高涨，从电子产品到大型基础建设都必须跟节能划上等号，以符合当地市场法规与消费者们的青睐。为此，电源管理在系统整合与设计时，成为不可或缺的一环 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在，但3D IC技术的陆续到位，
已经从概念成为可行的商业化产品。
不过，何种3DIC的业务模式会胜出，仍是未定之天。 |
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科技来自生活 智能产业推动新商机 (2012.12.18)
根据IDC预测，全球数字数据在2020年将达到55倍的成长，这些尤各种类型档案、视讯等产生的庞大数据带来了管理、分析上的问题，如何保存这些巨量数据并从中转化成商机，分析技术在其中又能有何发挥，这些问题都面临许多新挑战 |
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GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛 (2011.10.26)
GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛
2011年9月20日台湾台北— 全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，第七届2011 GSA台湾半导体领袖论坛 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 将于10月26日星期三于台北香格里拉远东国际大饭店盛大举行 |
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32位元MCU开始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的发展前景备受瞩目。 MCU大厂战略布局各有盘算，汽车电子和车载资通讯（Telematics）、以及工业控制和电源管理，应该会是大展身手的舞台。 32位元MCU核心控制渐趋复杂，周边控制和软体支援益加重要，ARM已顺势改变相关市场生态，日系MCU大厂仍不放弃坚守核心架构 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 (2007.06.12)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association；FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package；SiP)」，将于6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
