 |
垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
|
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
 |
贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度，将新产品卖到全世界 |
|
5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中，但期待自动驾驶被成功导入，需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。 |
|
群联电子通过ISO 26262认证拓展国际车用电子市场 (2022.03.09)
群联电子 (Phison)宣布通过 ISO 26262 车用功能安全设计流程认证，为进军车用储存市场增加成长动能。根据市调机构资料，目前全球每年的汽车总销售量约为 7000 万至 9000万台，目前车辆使用的 NAND 储存装置以小容量应用为主，包含汽车导航、行车纪录器、数位电子仪表板、电子中控台、影音设备等 |
|
ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
|
TomTom新卫星导航机 采用英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙晶片 (2021.06.25)
全新开发的TomTom GO Discover，采用英飞凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 蓝牙组合晶片。该SoC晶片整合Wi-Fi 5与蓝牙 5.0，增加了快速、稳定的无线网路连接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 频段，地图更新下载速度比其他导航装置快上 3 倍 |
|
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」，新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录，以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计，在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作 |
|
ST音讯放大器IC采用Alps Alpine技术 提升汽车音响音质 (2020.04.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款新D类音讯放大器晶片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音讯设备和资讯通讯设备制造商阿尔卑斯阿尔派株式会社（Alps Alpine）世界领先的音讯设计专业知识，透过整合高效能D类放大器与意法半导体高音质的AB类放大器，促进多功能高保真汽车音响系统的研发 |
|
ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半导体制造商ROHM针对汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下运用之车电感测器电装系统，推出拥有极出色EMI耐受力（抗杂讯性能）的接地感测型比较器BA8290xYxxx-C系列（BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C） |
|
ROHM推出可同时对应二种车电液晶面板的LED驱动器 (2019.09.05)
半导体制造商ROHM针对汽车导航系统、汽车中央资讯显示系统、汽车仪表板等，研发出液晶背光用LED驱动器IC「BD81A76EFV-M」。
BD81A76EFV-M是一款支援12寸级液晶面板的6通道输出（120mA/ch）车电液晶背光用LED驱动器IC |
|
万物联网里的车联网 (2018.01.11)
在汽车里面，人类、物件、资料与程序除了可以在自己的生态系统里无缝地互动，还能透过网际网路和其他汽车，甚至外部云端进行互动。 |
|
无需杂讯设计的车用运算放大器 (2017.10.06)
ROHM开发出无需杂讯设计的车用运算放大器BA8290xYxx-C系列设计更加简化并提升可靠性，有助於日益普及的车用感测器应用。 |
|
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 (2017.06.12)
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商
外贸协会秘书长叶明水表示，COMPUTEX近两年来积极转型，展出内容及论坛议题紧扣全球科技发展最新趋势，维持该展全球领先地位。该展涵盖面从以往呈现完整的ICT供应链，扩充至今日以建构IoT生态系及人工智慧应用，并引进全球新创为该展注入活水，成为大企业与新创企业建立策略合作的最佳平台 |
|
高精细液晶萤幕用、符合车规功能安全规格晶片组 (2017.01.16)
为了实现液晶萤幕大型化?高精细化，驱动液晶萤幕的驱动器、控制器必须做到多频化，再加上由于难以建立系统和检验工作状况，因而以晶片组供应的需求日益增高。 |
 |
意法半导体让手机和穿戴式装置在室内和封闭空间提升导航性能 (2016.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics：简称ST）推出新款电子罗盘，使智慧手机、智慧手表、健身追踪器及其它穿戴式装置拥有更好的导航和健身运动成绩记录功能，即使在卫星导航无法正常工作的情况下，仍能实现出色的定位准确度 |
|
意法半导体展示最新智慧驾驶解决方案 (2016.01.18)
意法半导体（ST）展示最新的智慧驾驶系统解决方案。随着半导体在先进汽车技术扮演的角色日益重要，意法半导体不断地开发出先进的智慧驾驶技术，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、设备互联通讯介面以及先进的安全/环保性能 |
|
虚拟热潮起 现实市场商机爆发 (2016.01.08)
十年前，虚拟实境和扩增实境曾掀起一波热潮，
但碍于技术、硬体、价格、内容等因素影响，市场发展受限。
十年后，虚拟实境和扩增实境将颠覆我们的生活。 |
|
IDC：2016 VR、AR发展元年 (2015.12.17)
IDC发布了对于2016年台湾市场的十大ICT预测，其中包含物联网深入垂直应用、电子商务大跃进、混和云成为趋势、VR/AR发展元年、4G持续快速渗透等趋势。另外，IDC台湾研究总监江芳韵也指出 |
|
意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援 (2015.10.12)
让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TESEO III汽车导航晶片，新产品提升3D定位性能，且可随时保持待机状态及提供更精准的定位，为用户带来下一代卫星导航体验 |
