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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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Digi-Key《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季探索工业 4.0 (2022.11.01)
Digi-Key Electronics 推出《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季第 1 集，探讨工厂和制造设施在自动化和控制的进展。由Siemens、Schneider Electric、Phoenix Contact 赞助的影集共有三集，将深入探讨工业 4.0 背後的驱动力，并访谈业界专家，了解人工智慧 (AI)、连接性和边缘运算技术如何塑造制造业的下一个重大进步 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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模组化仪器以灵活弹性 应对市场测试挑战 (2022.10.18)
测试的成本往往也成为厂商对於产品研发过程的考量之一。
市场的快速变革，也使得半导体厂商不确定未来需要采用何种技术。
面对这种种问题，半导体厂商需要重新考虑评估他们的测试方案 |
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艾迈斯欧司朗携手trinamiX展示OLED萤幕後方人脸认证系统 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲（BASF SE）的全资子公司、创新生物识别技术的先驱trinamiX GmbH宣布共同开发一种展示系统，可在OLED萤幕後方实现人脸认证，具有行动支付所需的超高安全效能 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和硕联合科技（Pegatron Corporation）与耀睿科技（Auray Technology）携手合作，共同在2022年世界行动通讯大会（MWC22）的O-RAN联盟虚拟展会中，展示端对端（E2E）开放式无线接取网路（RAN）的安全效能 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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【影片】汽车电子元件达成高可靠度的背后关键：雷射熔接技术 (2021.12.12)
不同于消费性电子产品，汽车的电子元件经常要运行于恶劣的情境之中，除了要能抵抗长时间的震动外，更要能应对高温与高湿的环境。也因此，让元件与模组具备高可靠度，就是其生产关键所在，而要达成此一目标，雷射熔接技术的使用，就是不可或缺的一环 |
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ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析 (2021.11.19)
本文叙述创新技术以谐波分析引擎（HAE）方式改善智慧电网的整合度，为其监控电源品质和增强稳定度。 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
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Dialog IoTMark-Wi-Fi效能评比 获得业界最高排名 (2021.06.22)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能评比中获得815分。 DA16200的成绩进一步巩固了Dialog超低功耗Wi-Fi网路SoC市场领导者的地位。
对电池供电物联网设备的强劲需求推动了低功率Wi-Fi的普及 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
