 |
Microchip推出配备MPL460 PLC数据机之32位元微控制器 (2022.10.27)
随着不同的通信解决方案被整合到设计平台中，以及监管合规性的强制要求，智慧型仪表的设计复杂性正在不断增加。为了满足对於功能丰富又设计简单的智慧型仪表的开发需求，Microchip Technology Inc.今日宣布推出配备全新MPL460电力线通信（PLC）数据机的PIC32CXMT系列32位元微控制器 |
|
Microchip为FPGA系统级晶片新增IEC 61508 SIL 3认证套件 (2022.09.22)
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统必须通过IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。
为了降低认证过程的成本，并加快系统上市时间，Microchip Technology Inc |
|
Imagination欢厌PowerVR GPU架构30周年 引领3D图形领域创新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布欢厌其革命性PowerVR GPU 架构之30周年。
为因应当时个人电脑（PC）的消费性3D图形产品浪潮，Imagination於1992年启动PowerVR专案，其独特之处在於导入全新的渲染方法，分块延迟渲染（TBDR）技术 |
|
Vayyar选择proteanTecs可预测晶片分析提升车辆安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽车4D影像系统单晶片雷达，选择使用proteanTecs公司的完整晶片生命周期分析。藉由proteanTecs持续的可靠性及性能监控深度数据，为汽车制造商强化其多功能晶片性能 |
 |
EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
|
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的，除了轻薄短小的可程式设计元件，还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint)，因此无须风扇和其他散热元件的配置，同时提供强大的计算力 |
|
意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准，进而实现高度扩展，远距离和超低功耗的大规模物联网（Massive IoT）应用。
意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟，同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠，让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发 |
|
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
|
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
|
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
|
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
|
Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商 |
|
东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
 |
2019年3月(第329期)绿色废电子回收技术 (2019.03.07)
分类、掩埋、燃烧、利用物理或化学来分解，
这些是我们以往对电子废物所做的「回收」手段。
不过现在，
相较于回收，
越来越多厂商更侧重于「环保分解」与「再利用」 |
|
东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台，具备高效能、低成本和低功耗的特点 |
|
大联大诠鼎集团推出东芝适用於车联网的完整解决方案 (2018.11.08)
大联大控股今（8）日宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（TOSHIBA）适用於车联网完整的解决方案。
先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年来各车厂积极发展的智慧车辆技术之一 |
|
瑞萨电子与MM Solutions共同推出整合式开放影像信号处理器解决方案 (2018.10.01)
瑞萨电子宣布推出整合型开放式影像信号处理器（ISP）解决方案，以进一步简化与加速基於瑞萨高性能R-Car V3M和R-Car V3H系统级晶片（SoC）的汽车智慧型摄影机应用的开发。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
|
Knowles宣布为百度DuerOS推出智慧麦克风耳机开发套件 (2018.08.08)
楼氏电子（Knowles Corporation）宣布与百度和??玄科技（BES）合作开发了一款用於头戴式耳机、耳机和真无线耳塞的全新免提叁考设计方案，它适用於百度对话式人工智慧系统DuerOS所驱动的智慧设备 |
|
东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
|
安路科技发布AI布局 人工智慧晶片领域再添新力量 (2018.03.19)
在刚刚结束的「2018 上海人工智慧与半导体技术国际论坛」上，上海安路资讯科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、??总经理黄志军博士做了「中国FPGA在人工智慧浪潮中的机会和挑战」报告，发布了安路科技在人工智慧领域的战略布局 |
