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NTT DATA与科络达合作拓展电动车国际市场竞争力 (2023.10.12)
随着软体定义汽车的时代来临，电动车商机持续升温，汽车产业正处於一个历史性的转型时刻。NTT DATA与科络达因应此趋势发展，近期展开策略性合作: 第一，由NTT DATA协助导入Oracle NetSuite系统，建立集团全球运筹平台；第二，以扩展全球布局为目标，藉由NTT集团全球网络以及在汽车产业的深厚基础，打进日系车厂的车联网生态系 |
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联发科总营收突破美金100亿 举办感恩会并发奖金17亿元 (2021.01.14)
联发科技2020年集团合并营收突破百亿美元大关。为感谢员工，特别举行线上感恩会，对旗下所属子公司，包含五家独立营运子公司(立??、络达、创发、聚星、芯发)的正职员工，发放激励奖金新台币10万元，预计全球位於亚洲、欧洲、美洲的全体员工约有一万七千人获得，总奖金逾新台币17亿元 |
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大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以络达科技（Airoha）AB1601及联发科技（MediaTek）MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。
联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案 |
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手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出，随着蓝牙5.0的问世，解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题，加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机，预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组，年增52.9% |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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化合物半导体技术论坛登场 打造次世代通讯愿景 (2017.08.17)
宽频通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开。 |
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SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
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联发科入主络达 接收PHS射频芯片市场 (2007.02.26)
联发科入主明基集团旗下的络达科技，由联发科董事长接任络达董事长，因此，络达即将在五月搬进联发科总部。络达科技总经理吕向正指出，智能型手机内建WiFi模块比重提高，以及PHS手机射频芯片在中国大陆市占率提升，将是络达今年营收成长的主要动力 |
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市场到位 无线通信单芯片今年大行其道 (2007.02.26)
由于面板价格快速下跌，加上奥运活动的相关应用，包括超级行动装置（UMD）、全球卫星定位系统（GPS）、手机等手持式装置应用，今年起将百花齐放，周边相关估计约有十几种无线通信功能，去年底开始已有德仪、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等外商，着手将周边无线通信芯片整合，相关产品今年可望问世 |
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联发科进攻中高阶市场 打入摩托罗拉供应链 (2007.01.04)
台湾最大手机芯片供货商联发科改变手机市场低价策略，往中高阶市场迈进，最近与关系企业络达科技连手，可望打入摩托罗拉Wi-Fi双模手机供应链，最快3月出货，此为联发科首次打入一线手机品牌厂商 |
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络达预估WiFi芯片市场可望大幅成长 (2006.09.04)
智能型手机内建WiFi模块的比重持续提升，络达科技总经理吕向正认为，WiFi芯片在手机领域的成长已开始加速。他表示，今年WiFi芯片在手机市场的渗透率仅2％、市场规模约一千万到二千万颗，但明年估计渗透率可到6％到10％，手机用WiFi芯片市场估计将达到亿颗的规模 |
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明基集团布局IC设计 进入收成期 (2006.09.04)
明基友达集团IC设计公司的投资布局，今年开始进入丰收期。除了台湾模拟「登基」成为台湾IC设计股王外，PHS手机与WiFi射频芯片设计厂络达，以及LCD驱动与模拟芯片设计厂瑞鼎，营收规模下半年将快速成长外，今年全年则可望转亏为盈 |
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新竹科学园区欢度24周年庆 (2004.12.16)
新竹科学园区日前欢度24周年庆，除举行酒会并由新竹科学园区管理局局长李界木与竹科同业公会理事长童兆勤共同主持点灯庆祝仪式，竹科并与日本北九州岛科学园区缔结姊妹园区，以促进中日科技产业界的交流 |
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射频产业发展现况与趋势探讨 (2004.07.01)
射频IC为无线通信技术的核心组件，虽然近一、两年来其市场关注度与讨论明显不若前几年热烈的景况。不过，由于射频IC攸关无线通信产品能否顺利进行最基本的收发功能，因此，即便市场热度不再，但随着主要应用产品手机市场持续成长所带来的庞大需求，射频IC市场仍维持稳定的成长态势 |
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科学园区审议委员会通过9件投资申请案 (2003.05.27)
据中央社报导，科学园区审议委员会日前通过盟图科技、慧传科技、睿邦微波科技、伊诺瓦科技、微安科技、利基网路、洹艺科技、琳得科精密涂工、帆宣系统南科分公司等9件投资申请案，其中前7案在竹科工业园区设立，其余2案则将在南部科学工业园区设立 |
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迈向下一代产业新世代WLAN研发联盟成军！ (2003.03.13)
由于去年国内系统厂商在全球WLAN System市场上创下高达80％的市场占有率，由工研院系统晶片中心推动的「新世代WLAN研发联盟」，近日举行成立大会，目前已有七家WLAN晶片及系统产品厂商加入，联盟成员推举出正文科技执行董事暨技术顾问杨正任担任首届主委 |
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上游IC设计获利高吸引下游母公司关爱眼神 (2003.03.10)
据Digitimes报导，台湾IC产业下游系统及OEM大厂，在产能持续供过于求、毛利率下滑的情况下，皆致力于压缩制造成本。而由于上游IC设计公司毛利率仍高达30％以上，台湾不少转投资IC设计公司的下游系统厂商，对于如何让这些「嫡系」IC设计公司可对母公司提供有利帮助，已成为这些下游业者的最新课题 |
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华硕中科院携手 开发3G手机 (2002.09.30)
投入手机研发较迟的华硕将与中科院合作，后年前将完成第三代行动通讯(3G)手机的开发，并研发欧规3G(WCDMA)及第二代GSM的双模手机。
华硕日前在一项研讨会上，首度披露这项讯息 |
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行动终端硬件芯片整合平台研发联盟成立 (2002.08.05)
企图为台湾WCDMA单芯片担任研发驱动者角色的『行动终端硬件芯片整合平台研发联盟』近日正式成立。经济部业界科专技术审查会议日前审查通过由威盛、易连、络达、联发科共同申请的『行动终端硬件芯片整合平台先期研究计划』 |
