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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新，每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型，将Matter扩展至新市场，同时提升互通性和用户体验 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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2022年MCU供应商品牌信赖度调查 (2023.02.24)
本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向，同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对於品牌供应商来说，开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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Silicon Labs於2022 Works With为亚太区举办精彩活动 (2022.08.17)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，将於美国中部时间9月13日至15日，以及亚洲时段台北时间9月14日至16日举办的2022年Works With开发者大会上，持续为亚太地区的叁与者举办46场精彩活动 |
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芯科举行2022 Works With 齐聚开发者推动未来物联网趋势 (2022.07.25)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的线上大会将於9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会，旨在培养技能以创建具影响力的连接装置，同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计者、无线标准和生态系统供应商等，带领业界迈向更统一的无线体验 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth设备以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。
新平台结合了硬体和软体 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣布，推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支援蓝牙和多重协定操作，同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体，有助於在电池供电的边缘装置，实现AI/ML应用和高性能无线功能 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界，近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统（SoC）和模组，用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
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Silicon Labs宣布全球执行长继任计划 以推动无线技术 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣布，经董事会批准，公司将?动全球执行长 (CEO) 继任计划，现任Tyson Tuttle将于2022年1月1日退休并同时推举公司总裁Matt Johnson继任新执行长。
Silicon Labs现任执行长Tyson Tuttle表示：「随着我们确立物联网 (IoT) 愿景、策略和蓝图以及实现创纪录的财务业绩，我认为现在是宣布公司领导阶层继任计划的最佳时机 |
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Silicon Labs将举办2021全球物联网开发者大会 (2021.06.29)
Silicon Labs (芯科科技)今日宣布，将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。此一活动于2020年首次举办时，全球总计 6,000多名与会者注册参加线上大会 |
