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万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
强强联手 联发科携手三星推出Wi-Fi 6 8K电视 (2020.03.09)
联发科技携手三星,联合推出全球首款搭载联发科技客制Wi-Fi 6晶片的8K量子电视━━三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。 这款旗舰产品是全球唯一支持Wi-Fi 6的8K电视,为消费者带来最流畅的影音、游戏、网路连线体验
用於射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
德国莱因在台打造物联网技术评估中心 协助5G产业国际布局 (2019.10.24)
在今日,5G即将揭开序幕,而全台也正跨入进入物联网新时代。随着5G即将於2020年正式开跑,包括车载系统、智慧家电等物联网科技业者,全都摩拳擦掌准备进入物联网商机爆发的大时代
TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战 (2019.10.21)
TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾
2019 TSIA年会将重磅登场 举行AI专题演讲、5G论坛 (2019.10.03)
TSIA将於10月31日假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
价创计画首获矽谷创投投资 通讯晶片技术打国际赛 (2019.06.19)
通讯晶片技术新突破,矽谷创投跨海投资 台湾学界科研成果成功取得矽谷创投投资!国立台湾大学李致毅教授「超高速网路通讯晶片」创业团队,开发有线通讯晶片(SerDes)之电路设计与系统架构技术,成功降低功耗与成本,大幅度提升晶片资讯转换速度
手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,随着蓝牙5.0的问世,解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题,加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机,预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组,年增52.9%
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求,采用先进制程技术之产品日益增多,当制程技术演进至10奈米以下,相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要,检测技术也需随之提升
华为安全性惹议 法国拟为加强监管5G设备颁新法 (2019.01.23)
随5G商转时成将近,除了技术与终端应用好处不断被讨论外,其背後的安全考量近日也被提出。 据法新社报导,法国国家网络安全机构(ANSSI)局长Guillaume Poupard指出,由於超高速5G网路的基地台与其他基础设施,远不如现有4G系统的集中管理,因此监管5G网路设备至关重要
结合AI与晶片技术 科技部推「台湾脑科技发展及国际跃升计画」 (2018.12.24)
为了把台湾已累积丰沛的脑心智与神经科学研究成果与世界接轨,提升国际竞争力,科技部将於明(108)年度,由生科司、人文司及工程司共同推动「台湾脑科技发展及国际跃升计画」
量测仪器同步进化 满足5G与物联网需求 (2018.11.27)
物联网与5G是未来智慧化应用的核心架构,而透过完善量测方案,设备与系统的品质方能进一步提升,同时落实智慧化愿景。
意法半导体电力线通讯晶片组 将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域 (2018.11.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之ST8500系统晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B认证的电力线通讯(Powerline-Communication,PLC)解决方案,目标应用不局限於智慧电表,亦适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧铁路隧道和车站等工业应用
大联大品隹集团推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯解决方案 (2018.10.23)
大联大控股今(23)日宣布,旗下品隹集团将推出恩智浦半导体(NXP)ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯(Matrix LED Controller)解决方案。 方案介绍 依据统计资料,交通事故在夜间发生的机率是白天的1.5倍,夜间发生交通事故的机率为55%
厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境,让民众在智慧网路通讯环境和万物相连,各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商,采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中
工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」 (2018.06.21)
2018年迈入年中,下半年科技产业发展趋势为何?工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」,於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。 在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中
LPWAN技术前景看好? 厂商怎麽看 (2018.06.11)
LPWAN应用要落地,所面临的挑战将不会是技术上的问题,而是後续的维护困难,仍有待解决。
意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款双核心无线通讯晶片,其支援新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。 STM32WB无线通讯系统单晶片(SoC)整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器


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