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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段,不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz - 95 kHz频段,现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz - 490 kHz频段
意法半导体电力线通讯晶片组 将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域 (2018.11.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之ST8500系统晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B认证的电力线通讯(Powerline-Communication,PLC)解决方案,目标应用不局限於智慧电表,亦适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧铁路隧道和车站等工业应用
安立知推出支援5G产品开发的无线通讯综合测试平台 (2018.03.01)
安立知(Anritsu)推出最新无线通讯综合测试平台MT8000A平台,专用於开发第五代(5G)行动通讯系统的晶片组与终端装置。 此款多功能的全新桌上型仪器设计采用先进架构,内建支援超快速宽频5G通讯所要求的宽频讯号处理与波束成形技术,可支援sub-6GHz与毫米波 (mmWave)频段的RF与协议测试
意法新天线调谐电路大幅提升LTE智能型手机性能 (2014.03.04)
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其最新的天线调谐电路(Antenna-Tuning Circuit)STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机厂商采用,用于控制新款LTE智能型手机的智能型天线调谐功能
安捷伦推出最新版的数字预失真产生器软件 (2011.09.04)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,推出最新版的数字预失真产生器软件Agilent W1716,其专为新兴的宽带通讯标准如LTE-Advanced和IEEE 802.11ac所需之高阶无线效能而设计。 安捷伦表示,该软件将用户的基频DPD算法,与值得信赖的宽带测试设备、标准参考及射频EDA软件结合在一起,为4G通讯系统打造一个交互式的射频/基频仿真平台
Silicon Labs最新通讯芯片组结合语音和M2M功能 (2011.08.09)
芯科实验室(Silicon Labs)近日宣布,Si24xx ISOmodem系列增添一名新成员,为广泛的数据调制解调器应用提供先进的语音功能、低功耗、低BOM成本和更灵活的接口选择。 Si24x
安立知W-CDMA讯号测试仪扩充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣布,其W-CDMA讯号测试仪MD8480C功能扩充可支持64QAM和MIMO,并可达最高数据传输速率42MBps,此功能将有助于新一代HSPA行动通讯芯片组的开发演进与性能评估。 MD8480C支持HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段时间,MX848001E-17是MD8480C操作软件的新选项,搭载MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA测试数据速率高达42MBps
无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲! (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABI Research最新统计数字显示,今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%,未来3年成长趋势也将延续下去,到2013年,总营收成长率可达12%
英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金? (2010.07.29)
英特尔(Intel)极力拓展手机芯片版图的大业,有可能杀出三星(Samsung)这个程咬金!根据彭博社(Bloomberg)援引花旗集团(Citigroup)分析师所透露的消息指出,三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门! 先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露
海思半导体扩大采用思源的验证与客制化设计方案 (2010.03.18)
思源科技(SpringSoft)于昨日(3/17)宣布,海思半导体(HiSilicon)已扩大Verdi自动化侦错系统、Laker布局自动化系统与Siloti能见度自动增强系统综合性协议的条款内容。 根据协议条款,海思半导体将大规模部署思源的Verdi软件作为标准侦错平台, 和Laker软件的电路导向布局流程作为主要的客制化布局解决方案
ECI电信选用PMC-Sierra无线回程传输架构 (2008.11.20)
宽带通讯与存储半导体器件的厂商,PMCSierra,Inc公司宣布,网络基础设备解决方案供货商ECI电信已为其BG-20以及BG-30等BroadGate(BG)多业务平台(MSPP)系列选用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件
英飞凌及Jungo推出电信公司级的家用网关平台 (2007.10.19)
英飞凌科技与Jungo即将准备推出生产、电信公司级的参考设计,专门针对多重服务的家用网关市场。这项合伙关系让客户能够以Jungo及英飞凌的通讯芯片组为基础,开发出预先整合、电信公司随即可用的软件平台解决方案,提供给特定运营商的产品使用
智慧型手机的音讯设计议题 (2006.03.01)
除了资讯功能外,在通讯与多媒体的应用上,音讯是必要的处理任务。在过去,手机只需要处理单纯的语音通话讯号,但今日的智慧型手机中得处理的音讯任务繁重,除了多音调振铃、MP3音乐外,可能还要有FM广播及游戏音效,而且不能只是单声道的效果,现在要求的是立体声的临场感体验
硅谷魅力 科技动力(上) (2006.01.05)
硅谷代表一个地名、代表半导体产业、代表高科技、也代表持之以恒的生命力。 硅谷在发展初期,经济规模与地域不大,却在一路开疆拓土的过程中,渐渐将邻近区域同化,使其成为一个幅员辽阔、人口众多的高科技产业集散地
行动平台低耗电与系统规划策略 (2005.11.02)
在前两期的系列文章中,已针对行动多媒体的应用需求、平台发展策略,以及软/硬件参考架构、分布式处理架构分别进行了探讨介绍,并且指出智能加速器在多媒体处理中的优势所在
TI推出体积小效率高的降压转换组件 (2004.07.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出体积最小、效率最高的高精确度降压转换组件,让可携式设计人员得以缩小设计体积,延长电池寿命。这颗小型电源管理组件是智能手机、无线网络和蓝芽设备、数字相机和其它电池供电型产品的理想选择
TI 设立嵌入式Java技术中心 (2003.12.05)
德州仪器(TI)宣布在法国雷恩市(Rennes, France)设立Java技术中心(competence center),为TI OMAP处理器和无线通信芯片组提供更多创新的无线多媒体应用。这座中心将在TI与法国国家计算机和自动化研究院(Institut National de Recherche en Informatique et Automatique
BenQ采用TI GSM/GPRS无线通信技术 (2003.09.25)
德州仪器(TI) 25日宣布,BenQ采用该公司的OMAP 应用处理器以及GSM/GPRS无线通信技术,推出第一款以Symbian OS为作业平台的智能型手机P30,并将于今年第四季上市。 BenQ网通事业群总经理陈盛稳表示,新型P30手机为消费者提供许多的新功能,例如视讯、上网、Java游戏以及多媒体应用
奇普仕取得Centillium代理权 (2003.02.17)
奇普仕(Ultra)日前表示, 该公司已取得Centillium(美国胜天)产品代理。 Centillium主要供应的产品为宽频ADSL之局端及用户端晶片组,并已切入日本电信市场,在日本用户端设备市场占有率达70%
飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录,联手开发超宽频无线通讯晶片组,并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组,以支持标准化过程。根据此备忘录,飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组,主要将针对高达480Mbps的高位元网路


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