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Fortinet资安报告:96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03) Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今(3)日携手发表《2024年云端资安报告》,剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略,发现有高达96%企业担??云端资安威胁,也预期将提高云端安全预算,以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
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安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30) 全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20) 宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29) 瑞萨电子(Renesas Electronics)针对高性能机器人应用推出一款新元件,扩展RZ系列微处理器(MPU)。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP(动态可设定处理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x,拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点,旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性,能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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NXP:智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22) 智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一,恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域,从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备 |
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AI赋能智慧边缘 行动运算处理器的时代革命 (2023.12.26) AI的应用可以提高行动装置的运算能力,提升用户的使用体验。
随着行动运算处理器的进化,行动装置将变得更加强大和智能。
而先进制程、多核心架构和AI应用都是未来行动处理器的发展方向 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25) 许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧(AI)生态系统,协助设备商在产品中增加边缘AI,当中包括各种硬体、免费软体和工具,以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
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AI聚焦重新定义PC体验 (2023.12.06) 在未来PC产业中蓬勃发展的企业,将是那些期待进入由AI实现整合、个人化体验世界的企业。 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16) 边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据,而不须在远端的数据中心处理,这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03) Arm 宣布多项全新的策略合作,致力於带动人工智慧(AI)的创新,并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台,Arm 也正与超微半导体(AMD)、英特尔、Meta、微软、辉达(NVIDIA)与高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市场领先的科技公司合作,透过各项计画,聚焦於促成先进的 AI 能力,以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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【Maker玩AI】用Roboflow + Ultralytics HUB训练与管理 YOLO模型 (2023.10.29) 本篇介绍 Roboflow 与 Ultralytics HUB 这两个工具,在不需要安装任何软体、写任何程式的条件下,完成一个客制化物件侦测 YOLO 模型! |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28) M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28) 早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08) 为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统,控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产,该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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高通与Meta合作使用Llama 2实现装置上AI应用 (2023.07.19) 高通技术公司和 Meta正携手致力於最隹化Meta的 Llama 2大型语言模型直接在装置上的执行,不再只能依赖云端服务运作。能够在智慧型手机、PC、VR/AR头戴式装置和汽车等装置上运行如Llama 2这类的生成式AI模型,将能让开发人员节省云端成本,同时为使用者提供保护隐私、更可靠且个人化的体验 |
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工业4.0:将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29) 本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型,能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台,将大量资料转换成有价值的资讯,并加以控制、监测与优化应用 |