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村田制作所压电技术再创新 有助高稳定度微型化设计 (2025.12.04)
村田制作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台湾医疗科技展展示一系列次世代智慧医疗解决方案 ，涵盖 Picoleaf 压电薄膜感测器、智慧穿戴模组方案、超音波压电陶瓷微型气泵、以及多款适用於医疗设备的电感与降噪元件 |
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仓储机器人崛起 智慧物流革新动能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑仓储角色。AI 与物联网推动智慧化管理，低碳成为永续新标准，协同更让供应链无缝串连。台湾凭藉灵活的市场优势，若能结合国际规模化经验，将有机会成为亚洲智慧物流创新的试验场域与新典范 |
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中科招商辅导低碳产业群聚 建构绿色科技创新生态系 (2025.08.29)
呼应全球净零排放路径及策略，台湾也积极推动低碳科技创新与园区永续治理的前瞻布局。中科管理局今（27）日举办「多元驱动指路净零∞绿色科技低碳产业群聚共创」记者会，便汇集5家提供多元解方的绿色科技厂商及合作夥伴，共同展现中科在推动招商投资、产学合作及公私协力共创，加速低碳科技创新的具体成果 |
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AI助攻矽光子技术 单通道传输速率创400 Gbps纪录 (2025.08.19)
根据「Nature」网站报导，一项由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技术取得革命性进展，成功在标准矽光子平台上实现了单通道每秒 400 Gbps 的光传输速率，创下了该领域的最高纪录 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测，无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用，为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16)
第32届台湾精品奖选拔名单揭晓，技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖，共七项产品脱颖而出，包含：Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡，与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电 |
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池内研发乾雾湿度控制系统 适用於表面贴装制程 (2023.11.16)
为降低使用电子制造设施对於整体环境产生的冲击程度，以及提升节约能源效益。日本喷嘴制造商池内株式会社（H. IKEUCHI）已开始在全球推广以乾雾技术为核心的湿度控制系统，这些系统除了能够有效??解表面贴装（SMT） 制程中的静电问题，并可以显着降低二氧化碳排放及能源成本 |
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食品加工与包装自动化应用不进则退 (2023.05.25)
少子化、缺工导致人力短缺，加上重视食安、疫情零接触推波助澜，传统食品制造业近年来也加快自动化脚步，藉此降低通膨与人力造成的成本压力，进一步透过自动化提高产能与效率 |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核，提供完整一套AT32 MCU开发工具平台，透过易用的软硬体工具，提升使用者良好的开发体验和效能，降低入门使用门槛，并减少重复设置工作，加速开发效率 |
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ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24)
意法半导体（STMicroelectronicsST）推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器，其采用标准的PowerSSO-16封装，脚位分配可简化电路设计，并增加更多驱动通道。
新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备 |
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xMEMS携手Bujeon电子 推出无损TWS耳机2分频扬声器模组 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组，加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。
这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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NXP加入鸿海MIH电动车联盟 共同开发整车解决方案 (2022.07.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日与鸿海科技集团，举行策略联盟签约仪式。由NXP台湾区业务??总经理臧益群，以及鸿海产品长萧才佑代表出席。经由此次的联盟合作，NXP将在台湾加入MIH 开放电动车联盟（MIH Consortium），双方也将共同开发电动车的整车解决方案，并推动开放式电动车生态系 |
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Advanced Energy新型感测平台拓展高精度温测系列 (2022.07.15)
美国Advanced Energy公司为高度工程化精密电源转换、测量和控制解决方案供应商利用一种新型转换平台和两种独家专属萤光配方，拓展萤光光纤测温仪（FluorOptic Thermometry；FOT）解决方案中的Luxtron系列产品 |
