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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1,搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器,为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案,适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业
??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布,旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列,计画抢先通过认证,成为全球第一通过认证之厂商
自走式电器上的电池放电保护 (2023.11.26)
使用MOSFET作为理想二极体,能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。
产业发表温室气体减量技术成果 奖励减量及绿色采购绩优厂商 (2023.11.21)
为与各界分享制造业温室气体减量成果与实务交流,经济部产业发展署今(21)日假台大医院国际会议厅,举办「2023产业温室气体减量与绿色技术辅导成果暨实务研讨会」
英飞凌EPR电子标记缆线元件控制器为USB-C被动式缆线提供高压保护力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的设计、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多种资料协定,加上用途广泛,在产业领域迅速普及。此外,USB-C可支援高达240 W充电功率的特性,使其成为各种应用的首选电源连接器
众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07)
迎合当前智慧运具持续进化趋势,全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今(7)日起叁与在义大利米兰国际机车展(EICMA),在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品
北荣核医精准医疗中心开幕 为癌症治疗增进效益 (2023.10.03)
现今诊断治疗趋向融合科技与医学成效,台北荣民总医院於2日举行核医精准医疗中心剪彩暨数位化正子电脑断层造影仪(PET/CT)启用仪式,结合AI智慧医疗及坚强的医疗团队,并引进、开发特定肿瘤的放射性药物,建构完整的癌症治疗中心,引领癌症治疗新纪元
豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质,从而提高汽车安全性
显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案,不仅限於显微镜本身,还包含完整的分析软体及客制化服务,协助客户达成卓越的成就。
亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变,还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。
爱立信与联发科技合作创565Mbps上行速度纪录 奠定FWA技术里程碑 (2023.08.07)
爱立信与合作夥伴联发科技继日前创下440 Mbps的5G上行速度里程碑後,持续投入技术开发,近期再以565 Mbps突破先前缔造的上行速度纪录,将提供固定无线接取(FWA)用户更优质的连网速度与容量,推动用户体验再升级
筑波科技整合高速数位介面测试方案 (2023.06.21)
在现代电子设备中, USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的资讯传输速度及低延迟应用已成为不可或缺的一部分,产业应用在资通讯连接、云端运算中心、工业控制、车用电子等,凸显出高速数位技术领域的重要性,以及推动整个技术标准演进及测试技术挑战与升级
安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下,将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。 安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器,支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P,专为设备整合及数据高速传输设计,拥有多元的CPU选择,同时具备灵活弹性的扩充介面,为AI数据及工业制造产业应用的强大助力
[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上,明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴,联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域,横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业,助力客户打造更智慧、更永续的未来
IDC:台湾软体市场规模将於2027年达41亿美元 (2023.05.26)
根据IDC(国际数据资讯)最新全球软体市场追踪报告(IDC Worldwide Semiannual Software Tracker)预估,台湾软体市场规模将从2022年的25.70亿美元成长到2027年的41.33亿美元,年复合成长率为9.9%;其中,是以人工智慧平台的成长力道最强,2022年到2027年的年复合成长率高达25.9%,显见市场对人工智慧技术的需求强劲
ROHM推出Nch MOSFET 适用工控设备电源和各类马达驱动 (2023.04.27)
ROHM新推出「RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列」共13款Nch MOSFET产品(40V/60V/80V/100V/150V),该系列产品非常适合驱动以24V、36V、48V等级电源供电的应用,例如基地台和伺服器电源、工控和消费性电子设备用的马达等


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