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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升，这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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美光发布 2023 年永续发展报告 与产业夥伴协作推动永续措施 (2023.07.05)
美光科技近日发表「团结力量大：美光 2023 年永续发展报告」，强调其对创新、环境、团队成员及社群持之以恒的承诺。美光今年不但推出新产品，以满足客户对能源功耗的需求、并且与供应商密切合作，推动可再生能源目标的进展，以及携手产业夥伴与供应商，实现全球营运净零排放的愿景 |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
