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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求，包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准，其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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凌华推出SMARC 2.1模组化电脑 打造开放标准的AI模组 (2020.04.15)
边缘运算解决方案全球领导厂商，同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范 |
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SGET推出SMARC2.1规范 因应嵌入式视觉和边缘的高速连接需求 (2020.04.07)
嵌入式计算技术厂商德国康隹特宣布，SGET已经批准了新的SMARC 2.1规范。在市场总监Christian Eder担任编辑的情况下，康隹特在规范的制定过程中发挥了重要作用。
新的修订版带来了许多额外的功能，如SerDes支援扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄影镜头介面，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求 |
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凌华宣布支援SGeT UIC规范与XRCE即时设备资料传输协定 (2018.03.08)
凌华科技宣布支援由嵌入式技术标准化组织（SGeT，Standardization Group for Embedded Technologies）所提出的通用物联网介面规范（UIC，Universal Internet-of-Things Connector），并宣布支援嵌入式XRCE中介软体，以强化通用物联网介面的即时资料传输 |
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凌华科技20周年庆暨全球经销商大会于上海举行 (2015.09.11)
凌华科技（ADLINK）自1995年创立至今20年，于2015年9月10日至11日在其上海营运中心举办20周年庆暨全球经销商大会，除了庆祝晚宴与研发成果展示之外，邀请客户与合作伙伴参观张江厂区与了解未来发展策略 |
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研扬科技推出最新宽温Q7规格电脑模组AQ7-IMX6 (2014.12.16)
研扬科技日前发表外型精巧、功能强大的Q7规格CPU模组—AQ7-IMX6，宽温规格适用于恶劣环境。宽温版本的AQ7-IMX6的操作温度可达摄氏-40度到摄氏+85度。这款进阶版本，让AQ7-IMX6从一般的端点销售系统（POS）、数位电子看板等应用，晋升到适用于需要宽温产品的各类恶劣环境下使用，例如：交通业、户外工业应用等 |
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凌华推出22奈米Intel Atom E3800智能行动架构之模块化计算机 (2014.07.28)
凌华科技推出模块化计算机LEC-BT，系采用22奈米Intel Atom E3800 (原名：Bay Trail) 处理器之智能行动架构（SMARC，Smart Mobility ARChitecture）。该产品系列采用Intel x86 处理器，配备速度1.3-2.2 GHz的单、双或四核Intel Atom E3800系列系统级芯片，内建错误检查及校正技术的1066/1333 MHz 4 GB DDR3L 内存 |
