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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求,將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增24.8%,達到約2,188億美元,並以TSMC產值年增32%的幅度最大
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標業者,向全球展現台灣的技術實力,並加速對接台美合作商機
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧(AI)浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際,台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出,受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升,加上內需消費逐步復甦,台灣2026年經濟成長動能明顯增溫,成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一
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8月份台灣經濟整體表現穩健 高科技產業扮演關鍵 (2025.09.30)
根據國發會的數據顯示,8 月份台灣經濟整體表現穩健,主要動能來自高科技產業的支撐。隨著全球人工智慧(AI)應用持續擴張,對高效能運算晶片、伺服器、感測器與相關電子零組件的需求強勁,出口動能得以維持增長,成為穩定經濟的重要支柱
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半導體未來三年承壓 美國政策走向牽動2030全球產業格局 (2025.09.08)
半導體產業未來三年仍將面對多重壓力,而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉向「溫和修正」,將牽動 2030 全球半導體產業格局。資策會產業情報研究所(MIC)於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fall《馭變:科技主權 全球新局》研討會,今(8)日預測後全球化時代的半導體產業格局
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點,並延伸至HBM4/HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。
台灣AI機器人聯盟成立的啟示 (2025.08.18)
一聲號角,宣告台灣決心將其賴以自豪的半導體與資通訊(ICT)實力,灌注到一個全新的領域:AI機器人,目標是打造繼半導體之後的下一個「兆元產業」。
隆興冷凍廠擴展深度節能 分享智慧倉儲節能成果 (2025.08.04)
面對全球淨零轉型浪潮,經濟部能源署啟動「深度節能推動計畫」引領產業轉型,至今已成功協助4,389家以上企業執行深度節能,累計節電逾75.4億度,相當於181.5萬戶家庭年用電
隆興冷凍廠擴展深度節能 分享智慧倉儲節能成果 (2025.08.04)
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美國對台關稅衝擊加深 機械業恐受匯損超乎預期 (2025.08.02)
由於台灣機械業一直深耕台灣為中心,出口輻射全球市場,建立起全球競爭力,也向來仰賴出口創匯為台灣經濟帶動正向循環。惟在美國川普政府公布對台關稅稅率為20%後,相較日韓等競爭對手國15%的稅率更高,又加深匯損壓力衝擊
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「台灣AI機器人產業大聯盟」正式成立 劍指2030年兆元產值 (2025.07.22)
由六大產業公協會共同發起的「台灣AI機器人產業大聯盟」(Taiwan AI Robot Alliance)於今日正式成立。成立大會冠蓋雲集,包含副總統蕭美琴、立法院副院長江啟臣皆親自到場致詞表達支持,凸顯政府與國會對此戰略產業的重視
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經部召開製造部門減碳溝通會議 凝聚淨零社會共識 (2025.07.06)
為持續精進深度節能理念,由經濟部近日舉辦「製造部門減碳旗艦行動計畫社會溝通會議」,便邀集產業公協會、非政府組織(NGO)、專家學者、政府機構等利害關係人參與
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