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CTIMES / 物联网
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
迎接物联网 台达收购照明解决方案品牌Amerlux (2019.03.11)
台达电子与美国的LED照明方案大厂Amerlux於3月8日共同宣布完成合约签署,台达电子持股百分之百子公司Delta Electronics(Netherlands)B.V.将以美金90,000,000元(约合新台币2,769,300仟元)100%收购Amerlux权益,预计於2019年第二季完成交易
Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容,包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片(SoC)和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC
贸泽电子推出最新万物联网电子书展??未来物联网基础设施 (2019.03.08)
Mouser Electronics(贸泽电子)今天发表介绍万物联网系列最新关於物联网基础设施的电子书,该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一。在本系列中的第三部也是最後一部的电子书中,产业专家探索了许多城市运用在新兴智慧基础设施专案上的各种创新技术与趋势
Digi International推出Digi远程管理器提供集中式物联网设备管理 (2019.03.07)
Digi International推出了Digi远程管理器Digi Remote Manager(DRM),一个监控和控制分布式物联网设备的安全平台以进行物联网管理。DRM为网路运营商、工程师和管理员提供监控、升级和控制在LTE蜂窝网络上运行的物联网解决方案连接硬件所需的所有功能,同时还提供与其他网络管理和生产力工具集成的自由和灵活性
2019国际(高雄)区块链+物联网数字经济创新论坛3月5日风光揭幕 (2019.03.07)
首届“2019 国际(高雄)区块链+物联网数字经济创新论坛”於3月5日在台湾高雄盛大揭幕,本次论坛由SK.Foundation、SDChain Alliance与台湾物联网协会共同主办。论坛中特别邀请高雄??市长叶匡时与高雄市经济发展局代表莅临指教
数位分身将物联网生态化繁为简 (2019.03.07)
负责管理应用程式和商业智慧的主管,可利用数位分身来降低物联网生态系统的复杂度。
商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到,透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出,本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较,新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术,陆续走入商用化及生活当中
美国亚特兰大智慧廊道计画分析 (2019.03.05)
美国亚特兰大以智慧廊道计画运用数据分析与人工智慧,让道路优先礼让消防车或救护车通行,交通号志也可根据当时的人流与车流自动调整灯号....
SDN将成为下一代的网路新革命 (2019.03.04)
在今天,物联网的应用虽然无远弗届,但却也正面临着前所未有的巨大挑战。这是因为智能化行动设备的迅速普及,加上伺服器虚拟化技术的广泛应用,以及云端运算的蓬勃崛起,大数据正如洪水一般步步进逼,这些条件都正强力冲击着传统网际网路的系统结构和商业模式
Arm与Vodafone合力简化物联网部署 (2019.03.04)
Arm宣布与Vodafone达成一项策略合作协议,协助企业大幅降低建置物联网解决方案的复杂度及成本。延续双方先前在iSIM(integrated SIM)技术的合作,这项合作将促成Vodafone与Arm的物联网软体以及网路服务,能为企业提供可编程的连网系统单晶片设计,不必再使用传统SIM卡
[CES]是德科技与高通科技成功展示5G工业物联网应用 (2019.02.27)
是德科技(Keysight)日前与高通科技(Qualcomm)於2019年美国消费电子展(CES)中,使用5G网路模拟解决方案及Qualcomm 5G技术,展示NAVER LABS的工业物联网(IIoT)应用。此次的概念验证(proof-of-concept)展示
格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用
四零四科技携手国立台湾大学成立网路创新实验室 (2019.02.27)
工业通讯及网路领导厂商四零四科技(以下称Moxa)与国立台湾大学今日宣布携手成立MOXA-台大网路创新实验室,双方合作探讨下一世代工业网路前瞻性技术━━时效性网路(Time-Sensitive Networking, TSN)和研究促进各种工业使用场景精确通讯的关键问题,期许研究成果将可助产业推进下一代工业网路关键技术并有效实践在众多产业应用中
[MWC 2019]天奕发表A.I.级医疗照护室内定位解决方案 (2019.02.26)
智慧医疗照护趋向於以病人为中心,而藉由定位系统的协助,可以协助医护单位在不同场域减轻人力负担、提升管理效率。室内定位系统商天奕科技前进MWC 2019,於4YFN展区展出A.I.级高精度室内定位产品SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System,并於「台湾智慧科技解决方案记者会」中发表医疗照护室内定位解决方案,吸引科技大厂关注
诺领科技发布采用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行动通讯大会(MWC19)开幕前,CEVA和专诺领科技(Nurlink)宣布推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?单晶片(SoC)器件。 NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件,专为在大规模物联网设备(如智慧电表、穿戴式设备、资产追踪器和工业感测器)中实现窄频连接而设计
处于边缘的工业机器视觉应用开发选项 (2019.02.23)
伴随我们进入工业4.0和工业物联网(IIOT)时代,更多重点肯定会放在自动化层面。机器视觉技术变得越来越复杂,在提高制造商产品品质水准同时,也有巨大潜力加速提升产出效能
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
安森美在Embedded World 2019展示云端联接的Strata Developer Studio (2019.02.22)
安森美半导体将在德国纽伦堡举行的Embedded World 2019展会展示新推出的Strata Developer Studio设计支援工具。同时还在展台有多项技术现场演示,主要包括用於建筑自动化、智慧家居、消费和工业4.0的物联网(IoT)方案
是德科技新一代VXR克服5G NR相符性测试挑战 (2019.02.21)
许多5G NR部署利用较宽的频宽,以及在毫米波频谱中运作的主动天线阵列,来支援MIMO及波束成型技术。工程师需在辐射OTA测试环境中才得以执行3GPP规范的元件相符性测试,或是对其他即将部署於毫米波频段的无线网路设备进行测试
Arm全新推出基础设施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1与E1,经7奈米技术优化,以高度的可扩充性、高处理量以及高效能,??注5G及未来物联网发展动能,推动下一波基础设施平台转型。去年10月Arm发表Arm Neoverse,针对一兆台连网装置的世界打造云端到终端的基础设施

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