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Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思（Xilinx）推出业界首款20奈米航太规格FPGA，为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力，数位讯号处理效能提升达10倍以上，使之成?酬载应用的理想选择，同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性 |
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智慧物联网趋势已成 台湾应发挥优势掌握利基市场 (2020.05.29)
物联网是台湾科技产业机会最浓厚的领域，尤其是2016年底AI重新启动，更被各垂直市场视为未来的营运骨干.... |
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Dell EMC PowerStore带来应用灵活性与行动性 (2020.05.28)
我们正处在数据爆炸成长以及充满创新技术的新IT时代。在这个全新时代，企业正处於成为数位巨擘的浪头上，但面临两大障碍：其一是数据不论在边际位置、核心资料中心到公有云哪个位置 |
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Western Digital加入汽车边缘运算联盟 推动连网汽车基础建设 (2020.05.25)
汽车边缘运算联盟（The Automotive Edge Computing Consortium；AECC）指出，Western Digital已加入汽车边缘运算联盟跨产业组，一起为未来汽车、运算，以及储存融合（storage convergence）技术贡献心力 |
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边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电，因此对于系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护，让核心运算在边缘端可以更安全。 |
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Arm：运算由云端转移至边缘 将释放更多应用可能性 (2020.05.20)
智慧物联网是AI趋势下驱动的一个市场方向，其应用也将扩及至智慧交通、环境保护、政府工作、公共安全、工业监测、智慧医疗、水质监测、商品追踪、智慧制造等多个领域，也可能彻底颠覆公部门对各项公共设施的维运管理，进而改变人们工作、生活与商业营运的方式 |
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骇客攻击层出不穷 IoT安全备受关注 (2020.05.20)
进入物联网时代之后，举凡只要涉及资料运算与储存的装置，包含工具机台和制造设备，都需要有资安方案的部署。 |
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NXP：边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面，许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上，智慧生活相关的装置，越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求，这就展现出了边缘运算的重要性 |
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SAP助再生塑胶龙头宏恩集团启动数位转型 (2020.05.12)
台湾许多制造业从寡占市场利基起家，持续用坚实技术及优质产品，征战全球复杂的商业环境。然而面对市场快速变动、竞争日益激烈，SAP 台湾（思爱普台湾）建议，台湾中小企业应即刻启动数位转型，同时思考云端部署方式，能有效降低初期IT建置成本、优化人力配置 |
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迎接水质监测的技术挑战 法兰德斯水联网成为前线 (2020.05.12)
我们需要更频繁、更仔细地监测水质。比利时法兰德斯（Flanders）因为「水联网」这项计画，将成为该领域的先锋。本文将进一步说明比利时法兰德斯地区的水质监测现况 |
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物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点，专为无线电池供电设备所打造。 |
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挺防疫 凌?智慧型机器人投入体温监测行列 (2020.05.07)
「体温过高，请重新测量」、「未戴囗罩，请戴上囗罩」。为了防疫，Ayuda聪明再升级，凌?智慧型服务机器人Ayuda特别增加了体温量测及戴囗罩监测与提醒功能，即日起投入凌?电脑办公大楼出入囗的防疫行列 |
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万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化，并具备开源、免费且可扩展等的特性，可让软硬体架构的自由度大幅提升。 |
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边缘运算将成为所有产业和应用的主导要素 (2020.05.06)
边缘运算是一种运算拓朴，能将资讯的处理、内容的收集与传送都保留在靠近该资讯来源处，尝试让流量和处理工作都在本机进行，目的在缩短延迟时间、发挥边缘功能并赋予边缘端更大的自主性 |
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更高功率的乙太网路供电开辟物联网新应用 (2020.05.06)
电源和连接是物联网的主要挑战，会影响各种电气和电子设备。乙太网路供电的新标准可以同时解决这两大挑战.... |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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盛美半导体进军乾式晶圆制程设备市场 (2020.05.04)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体，发布了立式炉设备（Ultra Furnace），这是可为多种乾式制程应用所开发的系统。首台立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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Edge MicroDC—边缘运算微型资料中心发展趋势 (2020.04.30)
边缘运算微型资料中心（Edge Micro Data Center）采用分散式系统，在介于终端设备与云端运算的位置之中，扮演数据缓存、过滤等「预处理」功能。 |
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戴尔：90%的云端环境将迈向容器化 (2020.04.29)
回溯至2018年，当时企业最大的难题在於是否要将特定的工作负载建在公有云环境或是资料中心。如今，产业正迅速朝向在混合云与多云环境里运行容器化云原生应用的方向前进，且应用程式会分散在不同的地点 |
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智能室内农业需求渐增 解决方案需具备扩展性与成本效益 (2020.04.24)
市场研究公司Markets and Markets指出，整个室内农业照明市场预计将从2018年的24.3亿美元增长到2023年的62.1亿美元。如果没有智能农业技术在温室和垂直种植方面带来的帮助，零售业和在地种植户就不能够通过优化环境条件来实现农作物产量最大化以及缩短培植时间 |
