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飞利浦增加硅芯片设计与创新中心投资 (2000.08.21)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司日前在位于英国Southampton的IC设计与创新中心增加投资810万欧元。飞利浦表示，由该中心所设计及测试的硅芯片在全球数字消费市场上的需求量不断增长，作为Southampton扩张计划的一部分，该项投资在未来两年内需增加200多个软件和硬件设计师职位，招聘对象包括毕业生和富有经验的设计师 |
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朗讯 特许签订研发合约 (2000.08.21)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布，该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约，未来5年，双方将共同发展新一代集成电路制造技术，并以高成长率的通讯市场为目标 |
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世平 德仪合办DSP开发工具研讨会 (2000.08.21)
世平兴业(WPI)表示，因应信息时代的到来，面对爆发性与实时性数据处理的需求，以往被业界广泛使用的控制平台Microcontroller终将势微，取而代之的，必然是具备平行处理及高速运算能力的划时代产品--DSP |
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联阳推出PCI总线控制芯片 (2000.08.18)
联阳半导体(ITE)宣布，该公司将推出IT8152先进PCI总线控制芯片。联阳表示，IT8152是该公司最新高度整合的多功用PCI总线控制产品，提供业界一个简单的解决方案。
在功能上，IT8152 提供了支持Intel SA1110的CPU接口，藉由PCI总线支持PCI外围，USB Host接口控制器，AC97接口控制器及LPC(Low Pin Count)的整合接口等功能 |
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智霖发表新款可编成逻辑组件软件 (2000.08.17)
美商智霖(Xilinx)日前宣布，该公司发表新款可编成逻辑组件设计(CPLD)环境软件--WebPACK ISE，智霖表示，该软件整合了Model Technology、Visual Software Solutions等多家业界大型第三方的最新技术，并搭配智霖新推出的整合式合成环境(Xilinx Integrated Synthesis Environment) |
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飞利浦 Addvalue共同开发蓝芽产品 (2000.08.17)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，通过该公司(新加坡)半导体分部与Addvalue公司签署一项理解备忘录。两家公司将组成策略合作关系，共同开发国际市场的新一代蓝芽(Bluetooth)方案 |
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宇瞻推出嵌入式大容量储存快闪晶片 (2000.08.14)
宇瞻科技(Apacer)宣布，该公司推出嵌入式大容量储存快闪芯片ATA-Disk Chip (ADC)，宇瞻表示，运用SST专利的快闪记忆科技设计的ATA控制器，ADC是与ATA/IDE传输协议兼容之多芯片包装技术(Multi-Chip Package, MCP)数据储存组件，即日起，该公司结合旗下产品一同进营销售，提供Windows 95/98/2000/NT/CE、MAC、Linux、UNIX等软件使用而无须另行修改操作系统 |
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安森美推出低压1:5差动频率驱动芯片 (2000.08.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出采用TSSOP-20表面黏着封装的低电压、超低偏移频率分布芯片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低压1：5差动频率驱动芯片，具有输出相位差更小、讯号抖动更低、传输时间更短以及频率更高等优点 |
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智原年底前推32位元RISC微处理器核心 (2000.08.11)
年初以来积极拓展IP市场的智原科技(Faraday)，预计将在今年底前，推出新一代的32位精简指令集(RISC)微处理器核心，以低耗电与高效能为主要诉求，并进一步强化明星级IP(Star IP)的产品阵容，在ARM、MIPS等国际大厂环伺的情况下，巩固国内日渐蓬勃的应用市场 |
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联阳推出电脑保密开机功能产品 (2000.08.10)
联阳半导体(ITE)宣布，该公司再度推出计算机保密开机之功能(security boot-up)产品，联阳表示，此「GSM SIM Card Editor Program」和「计算机保密开机」是搭配联阳新一代高度整合的LPC I/O产品--IT8702/IT8712/IT8705，符合Intel推出的新一代芯片组所支持的LPC I/O接口规格 |
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威盛年底前将CPU拱至GHz等级 (2000.08.10)
英特尔(Intel)与超威(AMD)的高阶CPU产品，已经双双提升至1GHz以上等级，而今年甫正式投入处理器战场的威盛电子(VIA)，预计也将在今年底前，完成新一代Samuel 2核心的开发，并以1至1.2GHz的运作频率为初步目标，不让前两大厂专美于前 |
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安森美推出新型线性输出感温组件 (2000.08.09)
模拟、标准逻辑和分离式半导体供应厂安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出新型线性输出感温组件NCT47，其输出电压与摄氏温度度数成正比。安森美表示，NCT47主要针对可携式与电池供电的产品市场中的一般用途的温度管理环境 |
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国际整流器推出FlipFET封装功率组件 (2000.08.09)
供电产品事业厂商国际整流器公司(International Rectifier, IR)宣布，该公司推出专用FlipFET封装的HEXFET功率MOSFET元件，所有接头皆置于晶片的同一面。 IR表示，该产品体现真正的晶片级封装技术(Chip Scale Packaging)，其创新一代的精巧功率结构，为先进的可携式应用系统提供更高功率密度 |
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ARM延揽吕鸿祥出任台湾区总经理 (2000.08.08)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商安谋国际科技(ARM)日前宣布，该公司延揽吕鸿祥担任ARM台湾区总经理，并将于今年底正式成立ARM台湾分公司，专责ARM在台湾、香港及中国大陆的业务营销 |
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智霖与ARC Cores供应ARC 32位可组态处理器解决方案 (2000.08.08)
美商智霖公司(Xilinx)宣布，该公司与ARC Cores公司供应ARC 32位可组态处理器解决方案，以提供Xilinx Virtex和Spartan-II系列FPGA使用。
智霖表示，客户可以马上享用高效能可组态的32位处理器，或藉由持续扩张的全球设计中心之分点，采购特定版本以配合特殊应用需求 |
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宇瞻推出嵌入式快闪数据储存组件 (2000.08.03)
继上周SST(Silicon Storage Technology)公司投资宇瞻科技(Apacer)取得10%股权之后，宇瞻正式宣布推出嵌入式大容量储存快闪芯片ATA-Disk Chip(ADC)。
宇瞻表示，运用SST专利的快闪记忆科技设计的ATA控制器 |
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IC设计旺季效应 多家公司营收创新高 (2000.08.03)
IC设计族群在进入产业传统旺季后，营收也逐渐展现爆发力，不论上市的威盛、凌阳，或是上柜的伟诠、义隆、智原以及晶磊等个股，7月份营收都创下历史新高纪录，后续且有一路向上攀升的机率极高 |
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Elantec推出新款雷射驱动IC (2000.08.02)
Elantec Semiconductor宣布，该公司推出新款雷射驱动IC，该产品是针对单雷射头应用所设计，能够提供固定的功率输出特性。 Elantec表示，这款编号为EL6270C的IC整合了高频调变(HFM)振荡器，能够驱动输出电流达100mA，并透过外接电阻的设计，控制雷射二极体的输出功率，在低功率模式下，可以将电流降低至5mA |
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Broadcom购并Altima 智邦获益2亿多 (2000.08.02)
交大电子工程系校友吴文灿在矽谷创业的通讯IC设计公司Altima，近日被通讯IC大厂Broadcom以5亿3300万美元购并。而Altima股东阵容中不乏台湾厂商，其中智邦科技(Accton)在过去3年来，前后共投资100万美元在Altima，这笔投资可为智邦带来投资收益大致达7倍，约为新台币2亿多元 |
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硅统7月份营收约8亿余元 (2000.08.01)
硅统科技(SiS)宣布，该公司今年7月份营收初估为新台币8亿111万元，与今年6月相较增加8%。硅统表示，因自有晶圆厂之产出持续增加，7月业绩继续提升。晶圆厂之月产能预计于9月将可达1万片，大多数为0.18u制程 |
