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升阳选择台积电产制UltraSPARC CMT处理器 (2008.02.25) 多核心多线程处理器产业厂商太阳计算机(Sun Microsystems)宣布选择台湾集成电路公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)作为为其产制45奈米处理器以及未来世代产品之合作伙伴 |
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台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08) 随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地,车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼,其中,台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证,联电近期则成立专责小组,积极与国际IDM厂接触,亟欲跨入车用微控制器代工,两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28) NXP半导体宣布,在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内,将购买新加坡晶圆代工厂SSMC(System on Silicon Manufacturing)目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5%股权,总交易金额为1亿8500万美元 |
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中芯反控告台积电违反协议 并要求赔偿 (2006.09.14) 中芯国际发布声明,除了否认台积电日前在美所提出的指控外,也已向美国法院提出反诉,指控台积电不但违反和解协议,也违反双方应遵守的诚信义务及公平处理协议,所以连带要求台积电赔偿 |
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高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11) 手机芯片大厂高通(Qualcomm)表示,已经开始着手45奈米先进制程研发,虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决,不过整个进展速度仍十分顺利,预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段,与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29) 市调机构顾能(Gartner)公布2005年晶圆代工厂市占率排名,中国大陆中芯半导体以6.4%全球市占率,些微领先新加坡特许半导体,成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名,以各公司去年营收为计算基础,其中台积电以44.8%市占率,仍然雄霸晶圆代工厂冠军;亚军则依然是联电,市占率15.4% |
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蒋尚义:65奈米进度 手机芯片跑的快 (2006.02.15) 根据工商时报表示,台积电积极部署的65奈米制程,目前以手机芯片进度最快,台积电研发副总蒋尚义表示,目前虽在试产阶段,但是已经有样品送出(deliver)给客户;台积电内部预估,45奈米制程则可能在2007年底有所进展 |
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台积电提供DFM标准化半导体服务 (2006.01.05) 金融时报报导,全球第一大晶圆代工厂台积电,将对其客户提供可制造性设计技术(DFM)的标准化半导体服务,以降低产品设计及制造成本及增加有效产出。DFM近两年成为半导体界日渐热门的技术,主要功能是在IC设计最初期即提供软硬件上辅助,使得IC从设计到制造阶段的瓶颈难题可以缩短降低 |
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台积电12吋厂产能利用率明年将达115% (2005.11.10) 台积电十月营收262亿元,符合外资法人260亿元的预期,更有甚者,港商德意志证券指出,台积电Xbox订单成长力道甚为强劲,两座十二吋厂产能几乎塞爆,推升明年首季产能利用率上看115%,90奈米占整体营收比重可望上看23% |
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台积电奈米制程营收 明年将达500亿台币 (2005.09.22) 台积电表示,明年来自奈米制程的营业额将可高达新台币500亿元。以此估计,明年台积电90奈米以下制程接单金额将为今年的三倍多。
七月底台积电法人说明会中公布的第三季营运预测时,估计第三季90奈米订单将占营收的8%至10%左右,较第二季的90奈米占营收2%大幅成长,第四季90奈米更可占10%以上 |
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TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16) 据日本媒体报导,台积电将于2005年底试产65奈米制程,于2006年第二季量产,且已获得德州仪器(TI)订单,不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解,蔡力行亲赴日本技术研讨会,主要是希望日本以IDM(整合组件制造商)主导的半导体厂,能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电 |
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台积公司九十四年第二季营运结果法人说明会 (2005.07.20)
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台积电与新思携手 (2003.01.06) 台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明,为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整(SI)分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力 |
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张忠谋:半导体一季比一季好 (2002.07.03) 台积电董事长张忠谋2日指出,世界上的研究机构有各式各样的报告,但是台积电的状况要个别看。对于今年半导体市场景气的看法,仍然维持先前的预估,即半导体景气会出现一季比一季好的情况,虽然全球芯片销售成长有趋缓现象,但台积电的成长仍可望比产业平均值好 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03) 国内晶圆厂制程竞赛分为两部份:一为由0.13微米跨入0.1微米;另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段,除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外,台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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台积电否认赴上海投资 (2001.11.27) 香港经济日报26日报导,台湾集成电路公司将于短期内,派出高层与上海官方在香港会面讨论合作细节。台积电主管表示,台积电目前中国大陆布局,仅只于市场调查阶段,上海办事处都还未正式运作,对于外传有关进一步投资,都是臆测,毫无此事 |
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台积电公布今年十月份营业额 (2001.11.08) 台湾集成电路公司(8)日公布今年十月份营业额为新台币103亿3千8百万元,较九月份增加11.1%,而与去年同期相较则减少40.8%。累计今年一至十月营收达到新台币1,030亿9千6百万元,较去年同期减少20.6% |
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台积电12吋厂0.13微米制造技术良率达到水平 (2001.10.22) 台积电二十二日指出,该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂,缔造了业界新纪录,率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片,并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率,再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10) 台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作,完成合并后,台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时,台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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竞争力的根源-Internet经营模式之建立 (2000.01.01) 「在网路上赚钱是一种罪恶!」
「在网路上领先一年,相当于现实社会中的十年!」
「网路是泡沫事业吗?」
在典范转移的新时代,对于Internet的市场法则各种说法分歧 |