 |
数位隔离元件应用优势分析 (2006.09.05)
要从极端和非常危险的环境里取得高品质类比讯号，并保护作业员安全是件困难工作。本文除了介绍如何在危险环境里利用光耦合器或创新的数位隔离元件技术获取类比讯号的各种方法外，还将探讨高传真音讯与视讯系统对于高速隔离元件的需求 |
 |
Siano发表多标准、多频道单芯片行动电视接收器 (2006.08.30)
Siano Mobile Silicon于29日宣布，针对行动数字电视（Mobile Digital Television,MDTV）市场，推出最新单芯片接收器—SMS1010。同时，其合作伙伴Alps Electric与三星电机（Samsung Electro-Mechanics），亦采用Siano先前推出的SMS1000 CMOS芯片，推出最新的整合型单芯片解决方案 |
 |
日月光提供Medtronic医疗芯片封测服务 (2006.08.29)
半导体封装测试厂日月光半导体，宣布提供Medtronic一系列植入式心跳节律器以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务，日月光以技术优势与能力及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic医疗芯片封装及测试的合作伙伴 |
|
牢握封装技术设计制程 电源管理NS持续呼风唤雨 (2006.08.15)
美国国家半导体（NS；National Semiconductor）今日在台湾办公室举行电源管理技术研习营暨产品发表会，推出一系列高精度采用设有晶体管模式 beta 测试点补偿功能 TruTherm热能管理技术的远程二极管温度传感器，适用于内建 65nm 及 90nm 高效能微处理器的运算系统，例如Notebook、Desktop及Server等 |
|
Avago新LED系列产品适用于多项车用电子领域中 (2006.08.02)
Avago Technologies(安华高科技)2日宣布，推出适用于车用电子与电子号志之严峻运作环境下使用的新系列小型化LED产品，Avago的ASMT-SWBM长效型、高亮度的表面黏着式白光LED，采用薄型顶置式单芯片包装，其小型尺寸可将两颗LED安装在铅笔附带橡皮擦大小的区域内 |
|
ST稳压器使电池供电的便携设备变得更小 (2006.07.14)
ST推出一款高频降压式直流-直流转换器(high-frequency step-down dc-dc converter)，适用于需要高效率、尺寸小、和重量轻的数据存储应用，如硬盘驱动器、DVD、蓝光光盘(Blu-ray Discs)、高解晰度的DVD影碟、以及如MP3播放器和数字相机等便携式产品 |
 |
提供更具弹性与生展力之图形描绘机 (2006.07.12)
Micronic Laser Systems是位于瑞典的研发、制造雷射光罩图形描绘机供货商，专事研发、制造和营销用于光罩生产的高精准度雷射图形描绘机，其核心技术即为微影技术（microlithography） |
|
Freescale计划以六种RF新组件，打入ISM市场 (2006.06.14)
飞思卡尔表示要以新开发的高电压RF功率技术，以及最先进且符合成本效益的超模压塑料封装技术，来拓展工业、科学及医疗(industrial, scientific and medical，ISM)的市场。飞思卡尔也要将它在通讯及封装技术的领导地位延伸到ISM市场，它所凭借的，便是同时针对HF/VHF频带(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 频带所设计的晶体管 |
|
快捷半导体推出三款新型智能功率模块 (2006.05.23)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM)，是为3-6kW功率范围马达驱动应用的全程高频开关功率因子校正(PFC)而设计的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高热效能封装中整合两个快速恢复二极管、两个整流(freewheeling)二极管、两个IGBT、一个驱动IC、一个分流电阻和一个热敏电阻 |
 |
工研院IEK『 通讯与多媒体芯片新技术新商机 』研讨会 (2006.05.22)
毫无疑问的，通讯与多媒体相关产品已成为市场追逐的焦点，其技术演进的时程也十分迅速。在工研院 IEK 所主办的这场『通讯与多媒体芯片新技术新商机』研讨会中，首先请到工研院电光所廖锡卿组长分享通讯与多媒体 SiP 趋势下之先进封装技术 |
|
快闪记忆体应用的控制晶片技术 (2006.05.02)
快闪记忆体在近几年的应用领域越来越广泛，产业不断成长，不管是上游的Flash晶片供应商，以及生产控制晶片的厂商到下游的记忆卡的制造与通路商，都相当的活络。本文将就小型记忆卡与随身碟的发展与其控制晶片技术的角度，介绍相关市场与前景 |
|
高阶封测产业的发展 (2006.05.02)
日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐 |
|
Cypress推出QDR II+ 与 DDRII+ SRAM组件样本 (2006.04.23)
Cypress Semiconductor宣布已经开始供应业界首款四倍数据传输率（Quad Data Rate II+, QDR II+）与双倍数据传输率（Double Data Rate II+, DDRII+）的SRAM组件样品。此款全新内存芯片比市面上其他竞争产品，多出高达50%的系统带宽，因此可提供业界最高密度与最高带宽的效能 |
|
SiRes MEMS硅开发技术将取代传统石英振荡器 (2006.04.17)
美国硅谷私人创投企业SiTime 宣布，将推出以其专利MEMS FirstTM 为基础并和 EpiSealTM CMOS 技术兼容，发展制造出的 SiT1xxx 定频及SiT8002可程序化石英振荡器样本，提供业界试用 |
|
ST开发了与NorDig兼容的视频转换器 (2006.03.27)
ST推出一低功率、超小型的STV0362 COFDM解调器。该芯片是为了在欧洲地区执行地表传输数字电视讯号所作的前端处理而设计的。STV0362 解调器的成本比现今在业界主导的STV0360 和 STV0361大幅下跌 |
|
Artesyn推出符合RoHS高电流密度负载点转换器 (2006.03.21)
Artesyn Technologies日前推出五款新型高电流密度负载点（POL）转换器，可显著节省板上空间和外部组件成本。五款转换器都符合RoHS标准，是Artesyn成本优化系列产品（广泛用于计算机、存储设备和网络应用领域）中的C类产品 |
|
Conexant与夏普携手推出Wi-Fi模块 (2006.03.09)
宽带通讯与數位家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.），与消费性电子厂商夏普公司（Sharp Corporation），日前宣布将聯手推出最小、待机功率最低的无线区域网路
（Wireless Local Area Network,WLAN）模块 |
|
奥地利微电子推出三款高速模拟讯号开关 (2006.02.23)
工业、医疗、通信及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems），近日宣布推出采用小尺寸8接脚SOT23封装的高速模拟开关系列AS1741、AS1742和AS1743。
奥地利微电子标准线性部营销总监Walter Moshammer表示，如何设计更轻巧的产品仍是目前消费性电子市场的主要发展趋势，而我们也看到市场对更小型封装的需求 |
|
Atmel推出PowerPC微处理器符合RoHS规范 (2006.02.22)
Atmel Corporation针对其数个基于PowerPC核心的可靠性更高的微处理器产品，推出符合RoHS（有害物质使用限制）规范的版本。利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel已于近期针对其所有的PowerPC微处理器产品推出了 LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为Hi-TCE陶瓷 |
|
综观CMOS影像感测器技术特性 (2006.01.25)
传统的CCD（电荷耦合元件）影像感测器技术已经无法满足目前工业与专业摄影影像撷取之需求。业界以标准CMOS技术为基础，开发出创新的区域感测器替代方案，这类CMOS元件具有极佳的弹性、优异的静态与动态特性，以及易于与所有系统环境整合的功能，医疗电子就是最典型的创新应用 |
