 |
Linear推出三组输出DC/DC µModule稳压器系统 (2009.08.20)
凌力尔特(Linear)发表一款完整的三组输出 DC/DC µModule稳压器系统LTM4615，其于精小的15mm x 15mm x 2.8mm 的表面黏着封装中包含了两组4A切换模式稳压器及一组1.5A 非常低压差 (VLDO) 线性稳压器 |
 |
ZigBee联盟授予17种新ZigBee 家庭自动化产品认证 (2009.08.20)
ZigBee联盟（ZigBee Alliance）今日（8/20）宣布，将授与10家制造商所生产的17种设备符合 ZigBee Home Automation标准的认证。
ZigBee Home Automation是家电、照明、环境、能源使用和安全领域的控制标准，可直接与ZigBee Smart Energy等其它ZigBee公共应用规范互操作 |
|
奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19)
奥地利微电子公司宣布，为楼氏电子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础，至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品，到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位 |
|
bCODE搭配Zytronic触控屏幕带来全新的营销体验 (2009.08.19)
Zytronic的投影电容式技术获行动营销系统供货商bCODE采用，希望打造创新的终端机。bCODE 概念能让营销人员透过「传送特殊加密代码 (或称 bCODE) 的移动电话」及一般文字简讯服务与顾客沟通 |
|
拓墣：智能手机版图重整 软、硬、服务三足鼎立 (2009.08.19)
2009下半年大量智能型手机在市场上现身，高毛利与高出货成长性的两大诱因，促使Nokia N97、Palm Pre、Apple iPhone 3GS、Toshiba TG01、HTC Hero、Sony Ericsson Satio等大厂旗舰产品诞生，Samsung、LG甚至PC领域的Ausu与Dell等业者皆纷纷抢进 |
|
智能型手机热卖 带动NAND闪存成长 (2009.08.17)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013 年，受惠于高阶手机的出货量增加，用于手机的NAND闪存的销量，预计将可成长6倍。
根据iSuppli的统计，手机用的NAND闪存，其全球营收将从2008年的1.665 亿美元，成长到2013年的9.325 亿美元，年复合成长率达41.1% |
|
Portland推出可支持Windows工作站等之编译程序 (2009.08.16)
意法半导体的全资子公司Portland Group宣布，可支持Windows工作站、服务器和丛集系统的PGI Visual Fortran 9.0版编译程序已正式上市。PVF 9.0是第一款可支持从Microsoft Visual Studio整合开发环境内建立、发布和侦错Microsoft MPI Fortran应用软件的编译程序 |
|
传英特尔提前在明年Q4推出32nm Sandy Bridge (2009.08.14)
外电消息报导，有PC制造商透露，英特尔可能在2010年第四季，推出新一代4核心32奈米制程的「Sandy Bridge」微架构，以取代目前的Nehalem和Westmere微架构。
Sandy Bridge是英特尔下一代32nm Westmere处理器产品，原先预计在2011年第一季上市 |
|
Q2全球手机销量减6.1% 智能型手机成长27% (2009.08.13)
市场研究公司Gartner，于周三（8/12）公布了2009年第二季全球手机销售报告。报告中指出，2009年第二季全球手机销售量达2.861亿支，较去年同期减少了6.1%。但智能型手机销售量则大涨，数量破4000万支， 较去年同期成长27% |
|
科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
|
威格斯上海亚洲创新与技术中心 设备技术升级 (2009.08.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司（Victrex Plc），宣布位于中国上海的威格斯亚洲创新与技术中心（AITC）创立三年以来始终倾力服务亚洲客户，目前该中心的设备技术已经得到全面升级 |
|
IR新款DirectFET MOSFET提供超低导通电阻 (2009.08.13)
国际整流器公司（IR）推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型的25V组件提供业界最低的导通电阻（RDS(on)），并且针对动态ORing、热切换及电子保险丝等DC开关应用作出了优化。
IRF6718新款大型的DirectFET封装中融入了IR新一代硅技术，提供极低的RDS(on)—在10V Vgs一般只有0.5mOhm，同时较D2PAK的面积小60%，而且厚度小85% |
|
摇身一变扬眉吐气 山寨机已成全球手机成长引擎 (2009.08.12)
中国的山寨手机已经成为提升全球手机销售量的重要引擎，连带地也带动了手机触控面板和山寨手机芯片霸主联发科的成长。
根据市调机构DisplaySearch报告预估，除了智能型手机影音功能需求刺激外，加上中国山寨手机市场仍旧蓬勃成长，预估第2季全球手机面板出货量将提高到3.06亿片，第3季可望达到3.6亿片 |
|
ST于DAC 2009大会上发布IC设计的最新进展 (2009.08.12)
意法半导体（STM）以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中，ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展，成为关注焦点 |
|
Diodes新型MOSFET组件专攻LED背光应用 (2009.08.12)
Diodes公司推出15款针对LCD电视和监视器背光应用的新型MOSFET组件，进一步扩展其多样化的MOSFET 产品系列。新组件采用业界标准的TO252和SO8封装，具有高功率处理能力和快速开关功能，满足高效率CCFL驱动器架构的要求 |
|
救援灾情，创见董事长捐两千万 员工捐1日薪 (2009.08.12)
莫拉克台风重创南台湾，造成极大的灾情，受灾民众更是顿失所依。而为协助灾民早日度过这最难熬的一关，创见信息不但捐出了一千万元赈灾，董事长束崇万也以个人名义另行捐赠一千万元救济灾童 |
|
Sony Ericsson启动八八水灾援助通讯计划 (2009.08.12)
为协助南部受灾民众重建家园，并应付紧急的通讯需求。Sony Ericsson今日（8/12）宣布，启动「八八水灾援助通讯计划」，即日起至8月31日止，将提供代用手机，协助因手机遭受洪水浸泡而损坏故障的南部灾民，作为短期通讯的代用手机使用 |
|
英特尔与Nvidia和解 双方签署新授权协议 (2009.08.11)
外电消息报导，英特尔与Nvidia在周一（8/10）达成新的授权协议，正式授权Nvidia开发Core i5与i7平台的绘图处理芯片，同时也结束了稍早双方的授权纠纷。
在今年2月时，英特尔对Nvidia提出告诉，指称Nvidia制造和销售支持Nehalem系列处理器主板的行为，违反了双方的授权协议，并要求Nvidia即刻停止生产相关的产品 |
|
安森美推出超低耗电、高精度模拟电压参考IC (2009.08.11)
安森美半导体(ON)推出CAT8900高精度电压参考集成电路系列。CAT8900系列结合极高的初始精度、低电源电流消耗及稳定的温度系数，使测试设备及电池供电的可携式数据采集系统提供高精度的性能 |
|
第二季CPU出货成长10.1% 但终端需求仍不明显 (2009.08.10)
市场研究公司IDC，日前公布了最新的第二季全球计算机处理器出货报告。报告中显示，今年第2季全球计算机微处理器出货有明显的回升，相较于第一季成长了10.1%。但该机构也指出，出货回稳不代表需求增加，目前PC市场还是很低迷 |
