 |
日亚Mini LED进入量产准备 将成立垂直整合公司 (2018.06.29)
LED制造商日亚化学株式会社，今日在台举行媒体餐叙，分享其下半年的营运重点；会中，日亚也宣布，将成立新的成资公司「芯视觉科技有限公司」，以提供垂直整合的全面解决方案 |
|
神达/联强集团旗下美国新聚思Concentrix服务部门宣布并购Convergys (2018.06.29)
神达与联强集团转投资的美国上市公司新聚思(SYNNEX Corporation)与Convergys，共同宣布达成最终协议，新聚思将以24.3亿美元并购Convergys，并与其子公司Concentrix进行整合。双方预计於2018年年底完成交易 |
 |
高通发布Snapdragon Wear 2500专用平台 锁定4G儿童手表市场 (2018.06.29)
高通技术公司在世界行动通讯大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G连网儿童手表的首款平台。
高通Snapdragon Wear 2500平台旨在为儿童手表产品带来强大的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化演算法的整合式感测器中枢、低功耗位置追踪、公司第五代4G LTE数据机、以及针对儿童进行优化的Android版本 |
|
意法半导体NFC Type Forum 5晶片具备电子标签篡改检测功能 (2018.06.29)
意法半导体（STMicroelectronics）的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签晶片整合ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测，以及强大的防盗版、资料保护和使用者隐私模式功能。
相较ISO 14443标签，ISO 15693标签的优势在於天线更小、通讯距离更远，而且资料交换更可靠 |
|
科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
|
东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
|
瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
|
ADI发表先进的生物和化学感测介面IC (2018.06.29)
亚德诺半导体(ADI)推出可实现新一代智慧电子化学感测器的新型感测器介面IC。
ADuCM355精密类比微控制器拥有生物感测器和化学感测器介面，是目前唯一能在单一晶片中同时实现??电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS)功能的解决方案，为工业气体检测、仪器仪表、生命体徵监测和疾病管理等应用的理想解决方案 |
|
贸泽供货Bosch低功耗BMP388数位压力感测器 (2018.06.29)
贸泽电子即日起开始供应Bosch的BMP388数位气压感测器，BMP388感测器具有20至65oC同级最隹的温度系数偏移 (TCO)，尺寸轻巧，低功耗且低杂讯，可在广泛的温度范围下准确测量高度 |
|
Western Digital协助大规模云端架构形塑未来样貌 (2018.06.28)
Western Digital宣布全球领导协作平台Dropbox Inc. 是首家认证，并且以EB规模等级（1EB 等於10 亿GB）部署Ultrastar Hs14 Host-Managed 叠瓦式磁纪录(SMR)硬碟於其客制化储存架构 - Magic Pocket的公司 |
|
工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
|
科技部启动半导体射月计画并公布入选名单 (2018.06.28)
科技部於今日举办「半导体射月计画启动仪式」，并公布入选计画名单，而计画聚焦在四大主轴：人工智慧晶片，新兴半导体，记忆体与资安，前瞻感测，预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地 |
|
Dell EMC推出全新PowerMax储存阵列 提升现代化资料中心效能 (2018.06.28)
Dell EMC推出全新Dell EMC PowerMax企业级储存阵列，具备端对端NVMe和嵌入型即时机器学习引擎，旨在解决传统与新兴资料中心的工作负载问题，再次提升现代资料中心的标准，帮助客户带来更好的业绩成果 |
|
技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。
H261-Z60采用後方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身後方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟 |
|
KEMET能在MIL-PRF-32535的规范下同时提供I和II类MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布该公司堪称史上第一是唯一一家能将卑金属电极（BME）技术应用在国防和航太应用方面并为国防後勤局（DLA）提供I类和II类多层陶瓷电容器（MLCC）的公司。国防後勤局（DLA）近期已将采认KEMET的X7R电介材料标准MIL-PRF-32535并将其视为“M”和“T”的可靠性标准 |
|
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。
这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小 |
|
亚马逊发表多款新应用 Cloud9、Sumerian加速云服务整合及虚拟实境建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客户需求持续创新，提供超过125种功能全面的云端服务，为新创公司、大型企业、政府机关和教育机构的重要云端科技推手；每年於全球各大主要城市举办的 AWS Summit，专为企业与云端科技人才举办的年度大型云端技术飨宴 |
|
罗德史瓦兹携手联发科共同开发毫米波OTA量测技术 (2018.06.28)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)宣布与联发科技进行战略合作，加速开发毫米波OTA量测技术。
联发科技作为行动平台领导厂商，对5G投入大量资本，同时也是即将推出的5G商用产品解决方案的主要全球品牌之一 |
|
ROHM推出5分钟即可构建感测器环境的Arduino用扩展板 (2018.06.28)
罗姆半导体(ROHM)开发出符合Arduino及mbed等开放平台（通用微控制器开发板），并可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种资讯的感测器扩展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
|
台湾微软携手中华大学 正式启用全台首座AI+ 体验中心 (2018.06.28)
继日前与国立交通大学及亚洲大学启动合作计画，台湾微软与全台大专院校有关AI计画的合作日渐开花结果，台湾微软再度宣布与中华大学携手成立全台首座AI+ 体验中心，打造智慧门禁、智慧饭店及智慧零售等情境体验，并针对五大学院的应用场域客制实作练习，打造 AI+ 人才 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
