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诠鼎推出东芝及奥地利微电子适用於工业电子的解决方案 (2018.04.19)
大联大控股旗下诠鼎集团推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用於工业电子的完整解决方案。
东芝致力於电机控制微处理器和电机驱动器相关产品，透过专业技术成为业界领先企业 |
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ROHM於福冈增建新厂房 扩大SiC功率元件产能 (2018.04.19)
半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑後工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率元件生产需求。
该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米 |
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贸泽供货ADI LTM8065 μModule稳压器 (2018.04.19)
贸泽电子即日起开始供应LTM8065 μModule降压稳压器，这是Analog Devices, Inc旗下子公司Linear Technology公司的产品，采用Silent Switcher架构。LTM8065稳压器提供最高40 V的输入电压，可在未经过稳压或浮动的12 V到36 V的输入供应范围下安全运作，适用於工业机器人、测试与测量、工厂自动化、医疗和航空电子系统等充满杂讯的环境 |
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ADI推出数位电源系统管理器 支援转换效率监视 (2018.04.19)
亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear的LTC2972，该元件为一款双通道电源系统管理器，可监视中间汇流排输入至负载点(POL)转换器的电流、功率和能耗。监视电路板的功率和能量使用情况是对功耗进行管理、优化和降低的第一步，可减少伺服器机架和资料中心冷却及设施成本 |
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华为：用数字平台，将智慧注入企业「神经元」 (2018.04.19)
在2018华为全球分析师大会上，华为企业BG阐述了将人工智能（AI）注入企业各个组织和功能模组，实现企业智能整体提升，加速数位化转型的思考，方法和实践。
花旗投资研究（Citi Research）近期数据显示，从2016年到2019年，华为所服务的主要行业，包括政府和公共事业、银行、制造和交通等，企业AI投资额将呈现2-5倍增长 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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Molex和TTTech 宣布合作开发工业物联网解决方案 (2018.04.18)
Molex 和 TTTech宣布，基於双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可交互操作的系统的共同愿景，双方将展开合作。此次合作的首批成果将於 2018 年 4 月 23到27 日在德国汉诺威举行的汉诺威工业博览会上进行展示 |
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u-blox 发表尺寸最精巧的工业用Bluetooth 5 模组 (2018.04.18)
u-blox推出适用於工业应用的ANNA-B1 Bluetooth 5模组 ，超精巧模组设计以及工业操作温度范围的特性，使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证 |
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东芝推出2款车用新封装40V N-channel沟槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
东芝电子元件及储存装置株式会推出2新款小型低电阻SOP Advance (WF)封装的MOSFET产品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是车用40V N-channel沟槽功率MOSFET的最新Lineup。
此2款MOSFET IC采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽制程及小型低电阻封装，具备低导通电阻有助於降低导通损耗，与东芝上一代产品(U-MOS IV)相比，此ICs设计实现了更低的开关杂讯，帮助降低EMI |
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华芸科技携手 HGST 成功协助摄影师解决海量储存备份需求 (2018.04.18)
华芸科技 (ASUSTOR Inc.) 深知储存对摄影工作者的重要性，携手HGST 为摄影职人张家铭打造稳定、高弹性、存取便利的云端储存备份解决方案。
在台南一中及南台科大摄影社担任摄影指导老师张家铭先生，同时也是注目摄影的摄影总监，擅长捕捉光影的变幻，为其自主婚纱摄影带来囗碑 |
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NVIDIA 执行长黄仁勋亲临 GTC Taiwan 发表主题演说 (2018.04.18)
NVIDIA (辉达) 宣布人工智慧与深度学习的顶级盛会 GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 海外巡??首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋将亲临现场发表主题演说，针对AI及GPU运算产业，分享最前瞻的应用与技术，带给现场观众一场颠覆传统思维与想像的 AI 飨宴 |
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科技部启动精准运动科学专案 助攻台湾体育能量 (2018.04.18)
科技部长陈良基今日表示，预计在未来4年的时间，投入2亿4千万元，推动「精准运动科学研究专案计画」，并号召菁英运动员共同响应，期??藉由进行跨领域整合研究，让科技的研发能量成为台湾运动竞技表现最强而有力的後盾 |
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资策会新创思纳捷获光宝、研扬等支持 提供工厂能源管理、物联网服务 (2018.04.18)
智慧工厂、工业4.0进展迅速，资策会所培育的物联网技术研发团队「InSnergy」於去年底成立思纳捷科技股份有限公司，并於4/18正式举办开幕典礼暨物联应用合作启动大会，并邀请光宝、研扬、神通、微软、远传、DELL、金属工业研究发展中心、北绿盟、中研社等超过40家以上代表出席 |
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精诚资讯与Parasoft 携手 推动企业软体品质提升 (2018.04.18)
科技是二十一世纪产业发展的重要决胜点！当企业进行数位转型，需要运用软体，作为致胜利器，而制造业的软硬体整合需求不断升高，软体品质，更是不容忽视！精诚资讯与美国着名软体测试工具与整体解决方案供应商Parasoft合作 |
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OPPO与 Corephotonics 签订关於智慧手机相机的战略授权合约 (2018.04.17)
智慧手机制造商OPPO与双摄技术授权商Corephotonics签署了战略授权合约。
根据协定，OPPO 将与 Corephotonics 合作开拓其智慧手机相机路线图 - 支援高光学变焦倍数、准确的深度映射、超快的数位背景虚化等先进功能，涵盖光学、机械、计算摄影、深度学习等领域的创新 |
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XMOS在Computex 2018展示IoT和消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣布将於6月5日至9日在2018台北电脑展（Computex 2018）上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion真立体声拾音解决方案组合。XMOS还将预演其下一代VocalSorcery高级盲源分离技术（仅限预约） |
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Infineon超软切换IGBT 飞轮二极体提供领先低损耗技术 (2018.04.17)
英飞凌关系企业Infineon Technologies Bipolar公司针对现今IGBT应用推出全新专用二极体系列产品：Infineon Prime Soft，具有改良的5 kA/μs软关断功能。Prime Soft 以单晶矽设计且广受好评的IGCT飞轮二极体做为技术基础，典型应用包括HVDC/FACT以及使用电压来源转换器的中电压马达 |
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矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币 8.66亿元，进行厂房建设 |
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工研院：异质整合与类神经架构是半导体发展的下一阶段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹举行2018 VLSI国际超大型积体电路研讨会，今年的主题聚焦在5G、人工智慧、先进半导体设计与矽光子等技术。此外，今年为半导体问世的60周年，身为台湾半导体研究先驱的工研院，也对此展??下一阶段的半导体发展，工研院认为，半导体将会朝异质整合与类神经架构的方向发展 |
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Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件，此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程，加速物联网业界开发安全无虞的SoC。
Arm是物联网业界的首选架构，至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
