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JEDEC协会推出新低电力内存标准「LPDDR2」 (2009.04.09)
美国JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）日前宣布，将推出「JESD209-2 Low Power Double Data Rate 2；LPDDR2」低电力内存的新标准。此标准计划用于智能手机、手机、PDA、GPS及掌上型电玩等行动产品上 |
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台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存（embedded flash）的制程认证。据了解，新制程可提供1.8～5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程（ultra-low leakage）等优势，并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP |
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Atmel推出AVR32数字音频网关参考设计 (2009.03.31)
爱特梅尔公司 (Atmel) 推出了AVR32 ATEVK1105 数字音频网关开发工具套件。该开发工具套件是以AVR高性能的32位闪存微控制器AT32UC3A为基础，可为开发人员提供一个立即可用 (ready-to-use) 的硬件/软件平台、各种接口及评估功能，以满足其音频系统的需求并加快产品上市速度 |
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英飞凌推出全新MCU扩展工业应用产品 (2009.03.26)
英飞凌科技宣布推出针对工业应用，内建闪存的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位产品、全新 16 位微控制器系列产品，以及 TriCore 32 位装置系列产品。这些微控器解决方案在效能及可靠性需求方面各有所长，适用于不同工业的各种驱动应用产品，例如风扇、安全自动化系统、水泵、转换器及白色家电 (white goods) 等等 |
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LG多媒体手机将内建SANDISK 8GB闪存 (2009.02.27)
闪存厂商SanDisk公司宣布，LG最新推出的LG Arena（LG-KM900）全功能多媒体手机将内建SanDisk的iNAND 8GB闪存。iNAND储存装置可为一种用于手机的启动及储存装置，从此不需安装独立启动装置 |
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联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片，其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求 |
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飞思卡尔最新8位MCU有效改善能源效率 (2009.01.13)
飞思卡尔半导体最新推出的MC9S08QB8/4 (QB8)系列，有效改善8位S08微控制器(MCU)的能源效率。在飞思卡尔S08系列产品的低功率成员当中，QB8 MCU的设计可供多种低功耗嵌入式应用 |
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Epson多媒体播放器采用Actel可编程闪存 (2008.12.25)
Actel公司宣布精工爱普生公司（Seiko Epson）在其新推出的Epson 多媒体播放器 P-7000和P-6000産品中采用Actel的低耗电快闪型装置ProASIC3 FPGA。获采用的A3P125 ProASIC3装置，拥有125,000系统闸，最适用于CompactFlash记忆卡及接口电路的高速存取 |
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Epson强化语音芯片系列提供更人性化用户接口 (2008.12.22)
Epson已开发出一系列语音芯片。有别于传统以”录音”预存形式的语音芯片，Epson的产品可以程序编辑文字或音乐，开发出自然人声的效果。包括需要语音导览等无障碍人性化用户接口的家电产品、建筑设备和办公室设备等，都是相当有潜力的应用市场 |
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惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备 (ATE) 机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等 |
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BSQUARE针对TI评估模块推出电路板支持套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣布针对德州仪器（TI）以Cortex-A8处理器为基础的OMAP35x评估模块（EVM）推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件，以协助PC程序设计师与嵌入式开发人员在熟悉的Windows操作环境中进行嵌入式产品设计，并且不增加设计时间与成本 |
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ST推出小容量闪存及USB入门级系列 (2008.10.15)
意法半导体为用户进一步扩增其STM32微控制器的产品组合，推出了内建16KB flash的新产品以及针对USB应用新推出一系列完整的48MHz微控制器。目前STM32微控制器共有60款产品，基于先进的ARM Cortex-M3微处理器核心，所有产品的脚位和软件的兼容性，可提升产品的开发效率及缩短设计周期 |
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飞思卡尔8位MCU强化汽车及工业设计效能 (2008.10.15)
飞思卡尔半导体推出了EL与SL微控制器(MCU)系列，协助嵌入式系统设计工程师强化车用局部连接网络(LIN)及一般市面应用的系统效能。EL和SL系列均以飞思卡尔的S08核心为基础，提供高度整合性的8位微控制器解决方案，可缩短研发时间、并降低成本 |
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Spansion推出高性能NAND闪存生产计划 (2008.09.15)
纯闪存解决方案供货商Spansion公布了即将推出的MirrorBit ORNAND2产品系列生产计划，该系列产品的写入速度可提高25%，读取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮动闸门NAND闪存明显减小 |
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赛靈思推出ExtendedSpartan-3A FPGA系列组件 (2008.08.28)
全球可编程邏辑解决方案厂商Xilinx(美商赛靈思)公司宣布小型化封装的Extended Spartan-3A系列FPGA已开始量产供货，提供突破性的价位，能降低总系统成本，适用于开发各种成本敏感度高的应用，包含：消费性产品、有线与无线通信、网路、工业以及其他市场 |
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英特尔宣布高效能SATA固态硬盘机计划 (2008.08.21)
英特尔NAND产品事业群于英特尔科技论坛中说明市场高度期待的高效能固态磁盘SSD系列产品的规划与时间表。此系列产品乃满足针对笔记型、桌面计算机、企业服务器、储存系统与工作站应用设计上的需求 |
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广颖电通推出microSDHC class4 8GB容量记忆卡 (2008.08.05)
国内闪存厂商广颖电通推出microSDHC class4 8GB超大容量记忆卡。microSDHC记忆卡符合SD2.0标准，不但具备高传输速度，支持即插即用，其超大容量的规格，更可因应新一代高阶行动设备对多媒体影音的需求 |
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广颖电通推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM (2008.07.09)
国内闪存厂商广颖电通（Silicon Power）宣布推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM内存模块2GB。广颖电通DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM 2GB内存模块使用先进FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）球型数组封装颗粒，加强了电力与热感特性，提供良好的散热性能 |
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多利吉科技推出HS1系列1.8” micro SATA (2008.06.03)
多利吉科技宣布，已完成针对笔记本电脑、工业用系统计算机研发搭配GBDriver HS1固态磁盘(SSD)控制器产品1.8”micro SATA并正式量产。目前使用NAND闪存的SSD被使用在工业系统的硬设备和笔记本电脑，但昂贵的价格以及NAND闪存可靠性和技术的限制，很多用户，包括个人计算机制造商对于使用NAND闪存作为新一代计算机储存媒体犹豫不决 |
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多利吉运用AES加密技术于1.8"mirco SATA产品 (2008.05.20)
多利吉科技推出1.8"mirco SATA SSD产品，其采用TDK's GBDriver HS1 SSD 控制芯片，高效能读写速率，可高速传输数据，读取速度可达100MB/sec，针对追求轻薄产品所设计，可广泛运用在Notebooks、ultra-mobile PCs and Tablet PCs等移动设备上 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
