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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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2022下半年消费规MLCC需求续弱 价格恐跌3~6% (2022.06.14)
据TrendForce研究显示，由於中国紧握动态防疫封控，面对疫情反覆无常，解封步调缓慢，推迟当地制造业复工进程，第二季封控造成的生产短缺囗，ODM厂难以在下半年填补 |
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TrendForce：马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧 (2021.07.01)
根据TrendForce调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、伺服器及5G基站 |
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京瓷开发出高效多层陶瓷电容器适用于智慧型手机 (2016.10.06)
随着高功能、多频段电信设备包括智慧型手机的开发要求MLCC具有更高的电容量，设备中MLCC的数量正逐年上升。尤其是智慧型手机，其对更高功能和更长电池续航时间的需求越来越高，制造商必须在不减少电池空间的前提下安装更多元件 |
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国巨成功开发超高容值MLCC (2007.05.21)
被动组件厂商国巨公司研发技术大突破，成功开发X5R 1210 100μF（微法拉）高容值积层陶瓷电容（MLCC），为国内厂商首次以高温度稳定性材质成功研发的100μF高容MLCC，技术实力不仅大幅领先国内同业，同时晋升为全球高容MLCC主要供货商 |
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国巨挑战三年内达成毛利率40％目标 (2004.02.16)
据中央社报导，被动组件大厂国巨创办人兼最高顾问陈泰铭，日前表示将在三年内使国巨成为亚洲毛利最高的被动组件供货商，毛利率挑战40%。国巨高雄MLCC厂去年元月产量为35亿颗，至去年底已成长94.3%达到68亿颗水平 |
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华新科策略联盟奏效 产能将位居全球第三 (2003.09.23)
据中央社报导，被动组件大厂华新科于上半年完成与汇侨工业之策略联盟后，将于9月将进一步取得一等高科技私募增资股，届时华新科结合3 家厂商，总计在积层陶瓷电容器（MLCC）的月产能将达90亿颗，位居全球第三 |
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传统旺季需求带动 国内MLCC厂表现亮眼 (2003.09.17)
据工商时报报导，在传统旺季需求带动下，国内被动组件积层型陶瓷电容器（MLCC）厂商华新科、国巨、禾伸堂，近期均传出较市场预期为佳、稼动率超过九成的亮眼成绩 |
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国巨、华新挑战高阶0402规格MLCC市场 (2003.07.24)
据Digitimes报导，技术难度较高的0402规格MLCC（积层陶瓷电容）市场，在过去一直是日系厂商的天下，台系厂商则正在起步阶段。而进来国内MLCC业者国巨、华新科皆指出，自家0402的技术能力已更进一步；国巨第三季将开始销售0402规格、以X7R材质制造、容值1微法拉（μF）的MLCC产品，而华新科也将于9月开始销售这款MLCC产品 |
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国巨在中国建置全球最大MLCC厂 (2002.08.02)
被动组件大厂国巨一日正式宣布，将正式在中国引进MLCC(积层陶瓷电容器)前端制程，筹建中的苏州二厂预计下半年动工，明年下半年启用，新厂初期资本预估一千两百万美元，土地面积达九万平方米，这将是全球最大的MLCC工厂 |
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禾伸堂成为去年唯一获利MLCC厂 (2002.01.12)
禾伸堂自结去年全年营收为36.69亿元，较上年略减3.09%，税前盈余约3亿元，较前年衰退近七成，税后纯益则为2.48亿元，是去年国内唯一获利的积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）厂 |
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MLCC厂明年可望翻身 (2001.11.20)
受惠于日本 MLCC同业库存水平下降，国内预期明年上半年MLCC厂商可望扳回价格长期居于劣势的状况，重新夺得调涨价格契机。今年以来，MLCC产业面临供过于求的市场环境 |
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禾申堂大陆东莞厂十二月动工 (2001.09.05)
禾伸堂四日揭示大陆生产与销售据点的新布局，预计今年十二月开始大陆东莞厂执行量产，产能为单月一亿五千万颗，而华东据点将落脚苏州，预计产能在一亿五千万至二亿万颗上下，该公司并已在上海设置销售据点 |
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封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击，日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人；而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机，然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利，甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运 |
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被动组件厂引进新制程以突破困局 (2001.05.01)
虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期，但厂商则另思路径，包括企图以加速BME制程进度与良率，来提高竞争力，日前国内被动组件大厂国巨就对外表示，该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议，共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术，以及开具成本竞争优势的应用原料 |
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被动组件产业扩产计划喊卡 (2001.05.01)
在下游库存去化情势不如预期下，台湾被动组件产业的扩产计划喊卡，继国巨延缓扩产计划半年后，华新科与天扬也表示，将展缓生产线扩充速度，以因应目前景气不明情势 |
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MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上 |
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国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际，产品报价已逼近去年涨价前水平，国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。
目前上游原料的钯金价格仍高，这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态，厂商预估，第二季随着市场情势更明朗，各厂的BME(卑金属)制程陆续开出，景气将开始好转 |
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国巨今年MLCC月产能可望提升至75亿个 (2001.02.22)
国巨公司总经理李振龄21日表示，今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个，包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个，较去年底45亿个的月产能增加66%，同时到今年底，卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95% |
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中狮电子组件与华新策略联盟 订下五年MLCC采购合约 (2001.02.13)
欧商中狮电子组件(BCcomponents)集团自今年4月起，转向华新科技公司采购积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)，预估今年可为华新科技创造1，000万美元营收，明年开始年营收有机会超过3，000万美元 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
