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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21)
电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
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硅晶圆Q2产能利用率成长9％ (2002.09.03)
根据Silicon Strategies表示，SICAS统计报告数据指出，今年第二季硅晶圆出货量比去年第二季多，8吋硅晶圆第二季MOS与双载子晶圆，每周出货量高达106万片，超越第一季每周出货量88万片；第二季晶圆厂产能利用率达86.4％，比第一季成长9％ |
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工业局：硅芯片不宜直销台湾 (2002.07.12)
主管半导体产业的工业局指出，在开放大三通之前，大陆的产品原则上是不能直接销售台湾，不论是裸片或者是完整制程的晶圆，也不能回销台湾。产业界人士指出，中芯国际目前最高的技术制程为 0.18 微米，而 0.25 微米更是中国深具潜力的消费性市场的主力技术，因此对于相关的可能限制措施会特别重视 |
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景气持续低迷，亚洲硅晶圆价格续跌 (2001.07.19)
第三季亚洲硅晶圆合约价跌幅有扩大趋势，各日本硅晶圆材料商决定将2001年7～9月8吋硅晶圆合约价，降至63美元左右，较2001年4～6月合约价下滑5％。亚洲市场硅晶圆合约价跌幅将较日本市场跌幅高约2个百分点 |
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DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
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硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
参考数据： |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
