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Atmel针对汽车LIN 联网应用推出SiP解决方案 (2009.03.30)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布针对汽车LIN 联网应用推出全新的系统级封装 (SiP) 解决方案， ATA6617是即将推出的LIN SiP系列中的第一款器件，具有高整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、监视器)，以及AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167) |
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Atmel推出客制化微控制器的200万闸开发工具组 (2009.03.24)
爱特梅尔 (Atmel) 宣布为即将推出且基于ARM926EJ-S的AT91CAP9H客制化微控制器，提供带有200 万闸客制化逻辑的AT91CAP9HA-DK开发工具组。AT91CAP9HA-DK可让客户在AT91CAP9H出货之前，就可以展开设计的工作 |
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Atmel与PGC合力推出JPEG图像观察器参考设计 (2009.03.23)
爱特梅尔公司 (Atmel)与巨有科技(PGC) 宣布推出一款JPEG图像观察器参考设计，它可移植 (port) 到AT91CAP9S客制化微控制器的低成本AT91CAP9A-STK入门工具组。当经由其USB设备埠连接主PC时，CAP-STK成为JPEG图像的大容量内存 |
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爱特梅尔并购MeshNetics ZigBee硅智财权 (2009.03.20)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布并购LuxLabs BVI所拥有的MeshNetics ZigBee 硅智财权，并购金额并未透露。MeshNetics ZigBee IP的并购包括BitCloud ZigBee PRO软件和ZigBit 无线模块。通过这次的并购，爱特梅尔可为面对ZigBee无线市场之电子设备制造商提供完整无线解决方案 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
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Silicon Labs推出高脚数、触控感应装置微控制器 (2009.03.09)
Silicon Laboratories (芯科实验室)发表C8051F7xx系列高脚数微控制器(MCU)，为针对强调低成本、高I/O嵌入式系统应用所需。此系列提供全新触控感应特性，可靠、精确、灵敏度高且易于组态，目前已在申请专利中 |
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ARM新版IDE提供简化的嵌入式软件开发环境 (2009.03.05)
ARM发表可在微控制器与智能卡装置上，针对嵌入式应用程序进行建立、仿真与除错作业的Keil µVision 4集成开发环境（IDE）。为了提升开发人员的生产力，以及能以更快速、更具效率的程序进行开发与验证作业而设计的μVision4 IDE |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
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飞思卡尔推出「一次买齐」工业用链接解决方案 (2009.01.23)
嵌入式研发人员经常面对资源不足的压力—既要改进应用效能和连通性，又要降低成本并尽快上市。为了帮助研发人员成功地达成设计目标，飞思卡尔半导体发表了「一次买齐」的工业用链接解决方案，结合32位ColdFire微控制器（microcontroller，MCU）系列和飞思卡尔MQX实时操作系统（real-time operating system，RTOS） |
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NXP非接触式MCU芯片提高德交通票务系统效率 (2009.01.23)
恩智浦半导体（NXP）宣布，VDV–Kernapplikations公司已选择恩智浦的安全非接触式微控制器芯片–SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发行大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌入制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片 |
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TI太阳能收集套件可为无线传感器网络永续供电 (2009.01.22)
德州仪器 (TI) 宣布针对工业、交通、农业及商业用电应用推出一款可将环境光线转换为能源的太阳能收集 (SEH) 开发工具包，进而满足无线网络系统设计人员对可替代能源的需求 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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飞思卡尔8位车用MCU锁定亚太车用市场 (2008.11.25)
为了持续增加公司的8位车用微控制器系列产品，飞思卡尔半导体推出了专为入门级仪表板及暖气、通风与空调控制所设计的S08微控制器系列。新款的8位S08LG32微控制器内建液晶屏幕硬件驱动电路，能够为新兴汽车市场中（如中国和印度）广受欢迎的平价车款提供超值的LCD模块应用解决方案 |
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盛群发表新款HT82K68A-L 1.8V低压Mask MCU (2008.11.20)
HT82K68A-L为盛群半导体满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用，新开发八位I/O型微控制器，具有3K x 16 Mask程序内存、160×8数据存储器、34个双向I/O、3个高驱动能力Output 输出口、1个8-bit Timer与1个16-bit Timer、LVR等规格，其工作电压最低可到1.8V |
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Microchip推出PICkit 3 Debug Express套件 (2008.11.14)
Microchip近日推出PICkit 3 Debug Express套件。新套件能突破开发程序代码和进行嵌入式程控的成本及复杂性限制，这个套件只需$69.99美元 ，内容包括：PICkit 3除错及刻录器模块、44-pin的PIC18F45K20微控制器展示板、MPLAB整合开发环境、PIC18微控制器的免费MPLAB C编译程序、辅助课程与使用指南以及一系列软件工具、原始码范例数据文件 |
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盛群新推出HT95R34电话通信产品微控制器系列 (2008.10.30)
HT95R34为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器，具有ROM为8K×16、RAM为2112 bytes、I/O为28埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能，在包装方面则提供48 SSOP的封装型式 |
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ST推出首款三轴MEMS加速度传感器 (2008.10.23)
意法半导体推出公司首款通过汽车质量认证的三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车应用产品质量标准。ST发挥其200mm MEMS晶圆厂的制造能力，以具有竞争力的价格为系统整合商提供MEMS尖端技术 |
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新唐科技即将发表新LCD显示之音乐系列芯片 (2008.09.25)
新唐科技10月7日至11日将参加「台北国际秋季电子展」。新唐科技为华邦电子百分之百拥有的逻辑产品子公司，自2008年7月成立以来，延续华邦电子的产品研发技术，致力提供客户消费性电子IC与计算机IC全方位解决方案 |
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NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案，并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程 |
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ST推出STM32微控制器专用先进马达控制算法 (2008.09.21)
意法半导体（ST）扩增其32位STM32微控制器（MCU）支持的电动马达向量控制功能 函数库，新增了支持单旁路无传感器控制（single shunt sensorless control）、内部永磁（Internal Permanent Magnet,IPM）、马达控制和永磁同步马达（PMSM）的弱磁控制的算法 |
