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SEMI：11月北美半导体设备出货 较去年同期成长27% (2017.12.16)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年11月北美半导体设备制造商出货金额为20.5亿美元。较10月最终数据的20.2亿美元相比成长1.6%，相较於去年同期16.1亿美元则成长27.2％ |
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SEMI: 2017全球半导体设备销售创历史新高 (2017.12.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年终预测报告，2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%，达到 559 亿美元，首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高 |
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SEMI: 2017 Q3全球半导体设备出货金额143亿美元 刷新单季出货 (2017.12.05)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录 |
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SEMI：2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%，相较於去年同期14.9亿美元成长36％ |
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SEMI：2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13)
SEMI（国际半导体产业协会）今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录，再度改写今年第一季所创的纪录 |
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SEMI：2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
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SEMI：2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比，成长0.8%，同时相较於去年同期17.2亿美元，成长33.4％ |
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SEMI：2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
2017年
2017年
第一季
2016年
第一季
2017年
第四季
第四季
2016年与2017年第一季
年成长率
3.53
2.39
1.68
48%
110%
韩国
3 |
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SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI：2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元，除市场基本面稳固之外，资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资 |
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SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
出货量
（三个月平均）
订单量?
（三个月平均）
B／B值
2015年10月
$1,358.6
$1,325.6
0.98
2015年11月
$1,288.3
$1,236 |
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SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影 |
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SEMI:2015年七月北美半导体设备B/B值为1.02 (2015.08.24)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新Book-to-Bill订单出货报告，2015年七月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.02，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值102美元之订单 |
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波士顿半导体设备首批测试分类机自麻州新厂正式出货 (2015.06.08)
波士顿半导体设备（BSE）宣布旗下半导体装置分类机部门首批系统产品自麻州新厂正式出货。 BSE测试分类机事业部门将持续于新厂址发展公司重力进料分类机，同时拓展分类科技并为客户研发量身订制的自动解决方案 |
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波士顿半导体设备公司进驻新总部 (2014.11.21)
由于公司持续稳健成长，波士顿半导体设备（BCE）宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、营销、财务、人资以及客户服务等功能。此外，Aetrium IC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部 |
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英特格启动分析实验室 首要目标在台湾 (2014.09.09)
英特格在半导体设备与材料领域也是属于相当重要的供货商之一，成立于1966年，所以在产业界也有相当悠久的历史，而随着半导体产业的不断整并，设备与材料端也吹起了这样的风潮，英特格（Entegris）在近七年的时间，就并购了六家公司，其中也包括了ATMI（先进材料供货商），前者2013年的营收为693百万美金，后者则为361百万美金 |
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半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10)
摆脱2013年市场的不明朗态势后，进入2014年，全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出，预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15% |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
