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Packet6 Wi-Fi 6压力测试 康普RUCKUS AP效能表现出众 (2021.07.29)
康普RUCKUS参与美国矽谷Wi-Fi 6解决方案供应商Packet6针对康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五个常用的企业级云端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取点（Access Point；AP）进行「压力测试」，结果显示康普RUCKUS AP在「网路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通话品质）」三方面的效能明显优于其他受测AP |
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Packet6 Wi-Fi 6压力测试 康普RUCKUS AP效能表现出众 (2021.07.29)
康普RUCKUS叁与美国矽谷Wi-Fi 6解决方案供应商Packet6针对康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五个常用的企业级云端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取点（Access Point；AP）进行「压力测试」，结果显示康普RUCKUS AP在「网路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通话品质）」三方面的效能明显优於其他受测AP |
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NEC SL2100／UC PBX打造智慧通讯 (2017.09.04)
NEC日前於晶华酒店举办「智慧通讯新品发表会」，会中展示出了该公司最新的通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX，演绎出该公司於IT技术领域的高度成就。 |
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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性 |
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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性 |
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4G LTE不仅是速度 更是服务 (2014.12.15)
当全球各地陆续进入4G服务的时候，
媒体界也开始一窝蜂开始讨论5G接下来的发展，
但在此之前，4G所提供的，不仅是速度上的提升，进一步衍生的，
则是电信或是平台业者们能够提供服务 |
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DIALOG 针对高阶电话扩展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣布，推出高效能的VoIP电话晶片组 SC14453。此款单晶片处理器加入Dialog 的VoIP 产品系列而成为其旗舰级产品，并整合硬体模块以达到最隹的音频、安全性和图形功能 |
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DIALOG 针对高阶电话扩展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣布，推出高效能的VoIP电话芯片组 SC14453。此款单芯片处理器加入Dialog 的VoIP 产品系列而成为其旗舰级产品，并整合硬件模块以达到最佳的音频、安全性和图形功能 |
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CeBIT：VoIP互连重便利安全 实景导览任我行 (2010.03.07)
除了3D应用之外，在网路和通讯领域，本届德国汉诺威CeBIT大展还有其他许多相当实用的科技产品，不见得具备多麽新颖的技术，却是可以立即在市场上发挥功用的设计，同时有助提升使用者在网路和通讯的便利性 |
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CeBIT：VoIP互连重便利安全 实景导览任我行 (2010.03.07)
除了3D应用之外，在网络和通讯领域，本届德国汉诺威CeBIT大展还有其他许多相当实用的科技产品，不见得具备多么新颖的技术，却是可以立即在市场上发挥功用的设计，同时有助提升用户在网络和通讯的便利性 |
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Silicon Labs推出高效能单信道电话IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories发表业界高效能、高整合度及低功耗的单信道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能皆整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲效能及传统电话服务的典型诊断功能 |
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环电与卓群携手打进北美知名电信设备商 (2009.06.04)
DMS厂环电最近将其主力产品WiMAX 结合SIP-based VoIP 技术, 成功将产品推入北美知名电信设备制造商。
环电以分为2.3G/2.5G/3.5G频段的WiMAX 16e芯片为基础,搭配VoIP SoC芯片，成功设计开发出WiMAX CPE产品 |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网络电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模块厂商在内的完整产业体系的支持 |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网路电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网路电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模组厂商在内的完整产业体系的支援 |
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NEC取得WiMAX 3.5GHz认证 (2009.04.06)
NEC宣布3.5G WiMAX基地台产品代表作PASOWINGS，通过WiMAX Forum认证。获WiMAX Forum认证，代表着使用NEC PASOWINGS产品的客户，不需进行昂贵的实验室测试，便可对此产品与其他同样获得认证产品的互通性拥有信心 |
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NEC取得WiMAX 3.5GHz认证 (2009.04.06)
NEC宣布3.5G WiMAX基地台产品代表作PASOWINGS，通过WiMAX Forum认证。获WiMAX Forum认证，代表着使用NEC PASOWINGS产品的客户，不需进行昂贵的实验室测试，便可对此产品与其他同样获得认证产品的互操作性拥有信心 |
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科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用 |
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科胜讯扩充音讯应用产品线 推出新扬声器单晶片 (2009.03.16)
影像处理、影音与网际网路连线应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单晶片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音讯应用 |
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LSI针对建置整合式通讯推出新款晶片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部资料交换（FXO）晶片组，其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的连结，包括媒体闸道器、VoIP装置以及传统的类比线路 |
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LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23)
LSI公司日前发表一款采用外部数据交换（FXO）芯片组，其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接，包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
