账号:
密码:
CTIMES / Wlan晶片
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
博通与腾达针对中国零售市场合推 Wi-Fi产品 (2011.09.09)
Broadcom (博通) 公司于日前宣布,已与腾达公司展开进一步合作,腾达为先进网络和宽带设备设计、制造、销售的厂商。透过此次合作,双方将合作创新推出新款无线产品(包括双频路由器)并进入日益增长的中国零售市场
MIPS 74核心获Broadcom WLAN芯片组采用 (2008.08.04)
MIPS宣布,Broadcom公司的新Intensi-fi XLR 802.11n无线局域网络(WLAN)芯片组采用超纯量(superscalar) MIPS32 74K处理器核心。新Broadcom解决方案提供打造单频与双频802.11n路由器(router)的单一平台,具有独特功能与价位
无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN芯片主要供货商,外商博通(Broadcom)与创锐讯(Atheros),以及国内的雷凌、硅统,在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下,WLAN芯片市场预估今明两年,将回升到40%的高度成长
迈向下一代产业新世代WLAN研发联盟成军! (2003.03.13)
由于去年国内系统厂商在全球WLAN System市场上创下高达80%的市场占有率,由工研院系统晶片中心推动的「新世代WLAN研发联盟」,近日举行成立大会,目前已有七家WLAN晶片及系统产品厂商加入,联盟成员推举出正文科技执行董事暨技术顾问杨正任担任首届主委

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw