 |
高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
 |
大联大友尚推出瑞昱Hi-Fi音响耳机晶片解决方案 (2017.11.10)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品 |
|
凌华科技瞄准Hi-Fi高阶音频产品测试 (2017.06.03)
一站式方案
一站式方案...
此外，针对具软体开发能力的进阶使用者，也可透过Audio Library音频测试分析函式库中提供的完整范例程式，轻松的编程自动测试程式，大幅降低系统开发的时间成本 |
|
NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求 |
|
ST推出功能性手机专用立体耳机放大器芯片 (2008.02.26)
意法半导体（ST）宣布推出功能性手机专用的立体耳机放大器芯片-S4601。与现有的解决方案相比，TS4601可以提升音频性能，延长电池使用时间，且能够提供更具响应性的用户控制 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
