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Aruba推出行动优先网路产品组合加速数位工作场所转型 (2016.03.16)
Aruba公司发布全新的整合性网路软体和硬体解决方案，让企业满足行动新世代 #GenMobile员工对数位工作场所的需求，以及日益增加的物联网（IoT）装置连线需求。这项全新产品组合协助IT团队及早预见和解决连线问题，并制订安全政策达成数位工作场所优化，提升员工的生产力 |
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施耐德创新科技 「Life Is On」翻转生活风貌 (2016.03.15)
施耐德电机正式启动全新品牌策略「Life Is On」，以全新面貌于台湾市场展现其能效管理专长优势。随着数位化、工业化、及都市化等趋势迅速发展，2020年全球将有2120亿个装置互相连结 |
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Digikey在中国的销售收入和客户数量大幅增加 (2016.03.14)
Digikey Electronics宣布最近在中国的客户数量和销售额都较前一年大幅增长。这一消息的发布正值2016年3/15-17日在上海举行的上海慕尼黑电子展 (electronica China)开幕前夕。
Digikey在2015年的销售收入出现了双位数的强劲增长,客户数量也显著增加 |
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SiTime推出内建自动校准的32 mHz Super-TCXO (2016.03.14)
体积缩小85%、最准确的MEMS时脉解决方案适用于穿戴式装置与物联网。
（加州森尼韦尔讯）SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列产品，这套时脉解决方案的尺寸仅1.2 mm2，较石英产品缩小了85% |
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COMPUTEX建构全球科技生态系 实现物联网变革 (2016.03.11)
2016年台北国际电脑展(COMPUTEX)的主办单位之一外贸协会携手IDC国际数据资讯一同分析全球物联网市场商机，展现COMPUTEX引领产业潮流的实力。根据IDC预估，2020年物联网市值将达到1.46兆美金，其中38%由亚太地区（日本除外）的制造业所贡献，市值逐年增长亦显示亚太区物联网产业持续加温 |
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Gartner：延伸既有市场 个人科技带来3兆商机 (2016.03.08)
根据Gartner预测，2018年，个人科技(包含个人装置、服务及内容)市场全球商机将会达到3兆美元，尽管许多市场如PC、平板电脑等正在走下坡，但Gartner研究总监Werner Goertz认为，厂商可以透过这些既有产品寻找延伸市场，并借此转型 |
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[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08)
打从1999年推行Wi-Fi技术以来，Wi-Fi就不断追求更高的传输率，从11Mbps、54Mbps，到理论值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制订中也有更高速的11ax标准等。
但自从2013年、2014年物联网（IoT）概念兴起后 |
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CES 2016 汽车人机介面新革命 (2016.03.08)
在2016年CES展上，汽车科技已成为近几年来的展会焦点，除了电子厂商开辟车用展示区外，如BMW、福斯（VW）、通用以及福特等欧美车厂也到场展示，CES已然成为新一代车展 |
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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服务简化IoT连结 (2016.03.03)
物联网商机无限，各家大厂都想掌握。不过物联网的产品多样化，且因应各种不同的环境有不同的需求或是通讯协定，为此Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片Wireless Gecko产品系列，为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择 |
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英飞凌与合作伙伴在2016年RSA大会展示物联网安全防护 (2016.03.03)
【德国慕尼黑／美国旧金山讯】更加简单易用的系统设计与实作以及坚固的硬体式安全防护是物联网（IoT）发展成功之关键。这样的需求十分庞大：市调机构IHS Technology 预测应用于物联网的嵌入式安全晶片在 2014至2020年之间的年复合成长率将达30% ，出货量将逾 4.8亿个 |
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穿戴式装置与物联网：电路保护连接揭秘 (2016.03.03)
提升安全性、可靠性和连通性的电路保护技术和电路板布局策略 |
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NOKIA：5G标准建置 将朝向多赢局面发展 (2016.03.02)
今年MWC的主要重点在于各家大厂在5G的布局，尽管5G标准仍处在讨论阶段，但各家大厂在MWC纷纷展示在5G技术的投入与研发成果，以提升在无线通讯产业的能见度。
自NOKIA并购阿尔卡特朗讯之后 |
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PTC荣获全球IoT PLM市场技术领袖奖 (2016.03.02)
PTC公司近日宣布，荣获独立研究咨询机构Frost & Sullivan评选为「全球IoT PLM市场技术领袖奖（Technology Leader in the Global IoT PLM Market）」。 2015年技术领袖大奖所肯定的企业，不但引领发展方向，更成功地导入高科技解决方案，带来产业或商业革新、协助打造科技与相关应用的未来 |
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IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹，2008年受Maker的重视，2013年IC大厂开始拥抱Arduino，原因无他，只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。 |
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智慧手机未来将成为智慧环境的其中一环 (2016.03.02)
2016年行动通讯大会（MWC）即将掀起一股新机发表热潮，为新的一年加温。 Gartner研究总监Roberta Cozza也将出席今年的活动，以下是她对智慧型手机市场最新发展趋势以及中国低价厂商崛起的看法 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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ADI新微控制器系列延长物联网应用电池寿命 (2016.03.01)
亚德诺半导体（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，让物联网应用在享有更长电池寿命和更低营运成本的同时，还不会牺牲安全性和可靠性。由于ADuCM302x所消耗的电流在主动模式下少于38 uA/MHz，在待机模式下少于750 nA，所以让它可在电池更换或再次充电之间实现更长的运作时间，从而可提供更好的最终使用者体验和更低的维护成本 |
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硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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浅谈未来的连网汽车 (2016.02.26)
你曾见过可以自主修理的汽车吗？这是物联网与连网汽车相遇后，所产生的新变化。本文将揭露连网功能如何促使车载资讯娱乐技术的转变。 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
