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实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势，使得MRAM成为边缘装置的理想选择。 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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记忆体和固态硬碟怎么选？电脑即刻升级4步骤 (2019.08.19)
什么是SSD？什么是记忆体？当电脑运行时，它们又分别管辖哪个部份？电脑好比一个房间，SSD是书柜，记忆体则是桌面... |
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低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机，市场开始转向QLC NAND，而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度，并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
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TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
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芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.11)
芯测科技近日宣布，提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，可快速的产生记忆体测试与修复电路。
据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式 |
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是德科技推出统包式DDR5测试解决方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出双倍资料速率（DDR）5.0 统包式测试解决方案（DDR5 测试），其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案，方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试 |
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是德科技全新 PathWave方案加速产品开发工作流程案 (2019.01.31)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 双倍资料速率（DDR）记忆体模拟功能。利用此全新功能，开发人员可轻松地将模拟资料与实际量测结果进行比较，以缩短完成产品开发工作流程所需的时间 |
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美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主，因此美中贸易冲突的发展走向，就可能会对台湾业者带来很大的冲击。 |
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芯测科技提供便捷版记忆体测试方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯测科技(iSTART)为了协助客户对智慧财产权领域规避严重失信的风险，日前推出最新便捷版记忆体内建式自我测试(MBIST)测试方案「EZ-BIST」，适用於MCU相关的系统晶片开发商 |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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群联与紫光存储签署协定 深化储存产品合作 (2018.12.24)
群联电子今日宣布，与紫光存储科技在北京签署战略合作协定，双方将在储存产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作夥伴关系。
签约仪式由群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行??总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等共同出席 |
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力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
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记忆体新手入门 容量v.s.速度先选谁？ (2018.11.08)
你可能听说过，更换记忆体能提升电脑运作效能，但当到卖场看见8GB 2666 MT/s DRAM，没有电脑专业背景的你，肯定黑人问号满头爬！
在说明这些「火星文」要怎麽解读之前 |
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厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境，让民众在智慧网路通讯环境和万物相连，各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中 |
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CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 正式上市 (2018.08.29)
致力於提供记忆体与储存升级方案品牌 CrucialR，今日发布 DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 伺服器模组，为其伺服器记忆体系列产品再添隹作，即日起开始供应。全新的 RDIMM 模组为确保伺服器全速运转，以达到极致效能所设计，支援 Intel 的次世代 Xeon 处理器系列产品，让 IT 使用者得以充分利用其伺服器之基础架构 |
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TrendForce：第二季DRAM营收季增11.3%再创新高 (2018.08.13)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018年第二季由於供给吃紧情况延续，带动整体DRAM报价走扬，DRAM总营收较上季成长11.3%，再创新高。除了绘图用记忆体(graphic DRAM)仍受惠於虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显着上涨外，其馀各应用别的记忆体季涨幅约在3%左右 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
