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CTIMES / 液態矽膠
科技
典故		 电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展，科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助，筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」，为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标
英济液态矽胶成型技术研发突破 (2019.02.12)
英济股份有限公司12日表示，长期深耕材料应用与尖端成型技术研发大有斩获，除了已具备液态矽胶(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技术并跨足医材领域外，对於LSR结合异材质射出成型也已掌握量产能力

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