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挥别英特尔 陈俊圣将担任台积电企业发展副总 (2005.02.14)
晶圆大厂台积电于12日发布新闻稿表示，前英特尔副总裁暨全球营销与业务事业群总监陈俊圣已接受延揽担任台积电企业发展副总经理，将协助总经理暨营运长蔡力行研拟并推动新的营运策略；此项任命案即将在下次董事会通过后生效，陈俊圣预订于4月初正式到职 |
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台积电宣布与中芯国际达成专利诉讼和解 (2005.01.31)
台湾晶圆大厂台积电宣布与中国晶圆代工业者中芯国际，已经针对双方正在进行中的专利及商业机密诉讼案达成和解。该和解协议中规定，中芯国际将在6年内以分期方式支付1亿7500万美元给台积电 |
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张忠谋下修2005半导体市场成长率为-2％ (2005.01.28)
台积电董事长张忠谋在日前该公司法说会中，对未来半导体市场景气发表看法指出，因市场库存危机尚未解除，预期2005年全球半导体产值将衰退2％，一改其先前认为将成长8％的乐观预估 |
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台积电2004年营收成长26.8％ (2005.01.27)
晶圆大厂台积电于1月27日发布2004年第四季营运报告，其中营收达到约新台币638亿7000万元，税后纯益约为新台币221亿8000万元，每股盈余则约为新台币0.96元。总计该公司2004年全年营收达到约新台币2559亿9000万元（约为美金76亿5000万元），较2003年成长26 |
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晶圆双雄2005年首季营运恐将持续下滑 (2005.01.26)
晶圆代工双雄台积电与联电将于近日陆续公布2004年第四季业绩，预料数字将是自2003年第一季以来首度呈现衰退；市场分析师认为，两大晶圆厂2005年第一季营运料将持续下滑，不过上半年将可望落底 |
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台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
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工研院电子所与台积电携手研发MRAM技术 (2005.01.06)
工研院电子所与晶圆代工大厂台积电宣布签订「MRAM合作发展计划」，双方将延续过去三年在MRAM技术研发上的合作，进一步朝新一代的MRAM技术推进，以赶上IBM、摩托罗拉及三星电子等国际大厂的脚步 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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台积电成功生产浸润式微影90奈米芯片 (2004.12.23)
晶圆代工大厂台积电宣布该公司顺利使用浸润式微影（immersion lithography）机台生产90奈米芯片，并且通过功能验证。该公司并在12月初在日本举办的一场半导体展中以主题演讲方式率先发表此项成果 |
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高阶制程加持 晶圆双雄不畏景气下滑 (2004.11.09)
晶圆代工龙头台积电与联电先后公布10月份营收，虽双雄的表现皆较预期佳，但成长已明显走缓。市场分析师认为，由于下游客户调整库存最快要等到明年第一季才会结束，因此两家大厂的营运也要到第二季才会触底，但由于市场对高阶制程需求情况依然热络，预料双雄仍能以实力在景气寒冬中领先中芯与特许等竞争对手 |
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193奈米机台到位 台积电浸润式微影迈新局 (2004.11.08)
据业界消息，台积电积极推动的半导体新一代技术浸润式（immersion）微影技术，又向前迈进一步，该公司向设备大厂ASML采购的193奈米雏形机已经运抵新竹，并正式移入台积电12厂，台积电研发部门将利用该设备进行相关制程研发，并预计于65奈米世代量产此技术 |
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台积电上海8吋晶圆厂宣布正式营运 (2004.10.30)
晶圆代工大厂台积电第一座位于中国的上海8吋晶圆厂宣布正式开始营运，该公司并首次在当地举行记者招待会，由身兼台积电上海子公司董事长的副总执行长曾繁城公开说明营运计划；台积电预计2004年底将达到月产5000片的目标，并在2005年第四季近一步提升月产能达1.5万片 |
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台积电将与Freescale合作开发新一代SOI制程技术 (2004.10.13)
晶圆大厂台积电宣布与摩托罗拉（Motorola）半导体部门所独立之飞思卡尔半导体（Freescale Semiconducto）签订合作协议，双方将共同研发新一代绝缘层上覆硅（silicon-on-insulator；SOI）芯片的前段制程技术，并以开发65奈米的CMOS制程为目标 |
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台积电日本子公司表现亮眼 对市场前景乐观 (2004.09.23)
晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心 |
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ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
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台积电可在2004年进入30奈米制程 (2004.09.10)
台积电副总执行长曾繁城参与「奈米国家型科技计划成果发表会」时表示，奈米科技被视为下一代最具爆发力的商品，但要挑战奈米极限，开发新的电子材料、新的奈米级内存等，曾繁城并在发表会中介绍目前台积电在奈米技术上的发展现况，其一是延续CMOS制程的奈米电子 |
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iSuppli：晶圆双雄产能利用率下半年将开始下降 (2004.09.02)
市调iSuppli针对全球晶圆代工产业发表最新研究报告指出，由于消费性电子产品需求开始出现消退，晶圆代工大厂台积电和联电2004下半年产能利用率将面临下滑局面。iSuppli分析师Len Jelinek预测，晶圆双雄产能在第三季大约会降低5％，并在第四季时再降10％的产能 |
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台积电：希望政府开放0.18微米制程西进中国 (2004.08.31)
为开拓更广大的市场，晶圆大厂台积电董事长张忠谋已向经济部长何美玥表达希望开放0.18微米8吋晶圆制程赴中国生产的看法，希望打破现有我国仅开放0.25微米以上制程技术赴大陆的政策限制 |
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抢攻两席西进配额 晶圆业者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
