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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
三星SDS与越南CMC电信签署战略投资协议 发展智慧解决方案 (2019.07.29)
三星SDS与越南电信公司CMC於26日在河内签署了一份战略投资合作协议。这是三星SDS与CMC之间达成的综合性技术合作投资协议。 三星SDS高层将加入CMC董事会、分享业务战略并制定计划以促进共同发展,进一步推动东南亚市场的发展
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似??是购买SSD的绝隹时机,市场开始转向QLC NAND,而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度,并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。
三星结盟AMD 强化智慧手机绘图应用 (2019.06.05)
AMD(与三星电子宣布成立策略联盟,双方将基於AMD Radeon绘图技术,在超低功耗、高效能行动绘图技术授权上展开为期多年的合作。透过这项合作夥伴关系,三星将取得AMD绘图技术专利授权,强化智慧型手机等行动应用
SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟,特别是在资料中心领域,大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵,导致传统硬碟前景蒙尘,相关供应链处境堪??。
AirPower无线充电难在哪? 让苹果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充电板已在市场销售数年,在终端与供应链皆成熟的情况下,苹果居然宣布他们「做不到」,人们不只惊讶,更有一个大问号。
Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系 (2019.03.04)
Marvell与Samsung电子扩展长期合作关系,共同推动领先的无线基础设施网路。Samsung和Marvell正合作开发及推出适用於LTE和5G NR的多代无线和控制层处理器,使电信业者能够部署多重无线接取技术,以便符合当今使用者和新兴应用不断增加的资料使用需求
高通为三星提供数千兆位元连接、人工智慧和超声波指纹技术 (2019.02.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布,最新Snapdragon 8系列行动平台正在支援三星电子最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭载高通Snapdragon 855行动平台,支援数千兆位元连接以及业界领先的终端装置人工智慧,以迎接未来十年的旗舰行动终端新时代
五大手机设计将成今年趋势 (2019.02.11)
在一月CES大展结束後,紧接的世界通讯大会(Mobile World Congress, MWC),将在2月中於西班牙巴塞隆纳展开,不仅已有许多手机品牌大厂预期将推出新品,今年在手机产业上,各项科技的结合也相当令人期待
矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战,工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示
可摺叠式萤幕时代来临 软体UI设计是关键 (2018.11.11)
延挎多年,三星电子(Samsung)终於在2018年11月8日,正式发表了其可折叠式(foldable)萤幕的手机「Infinity Flex」。这款兼具智慧手机与平板型态的新一代装置,将在2019正式推出市场,把可摺式萤幕手机从科幻变成现实
NEC和三星宣布签订5G合作协定 (2018.10.25)
NEC和三星电子共同宣布,缔结合作夥伴关系,将合力强化其包括5G在内的下一代业务组合。此次合作将结合双方在5G方面的技术和专业知识,为行动营运商提供灵活的5G解决方案
萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化? (2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及,渐渐成为市场主流,然而,为了改善使用者体验与整体的外型设计,采用萤幕来辨识(display-based)的技术也越来越受到重视。对此,HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh)
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2营收季增3.5%,但Q3价格将跌 (2018.08.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出,NAND Flash市场在2018年第一季受传统淡季影响,导致市场转为供过於求。第二季随着智慧型手机需求复苏、中国智慧型手机厂商提升高容量产品的备货力道,虽位元出货量得以支撑,然而,NAND Flash仍是供过於求,第二季平均价格跌幅达15-20%
大厂布局推动商业化进程 Micro LED大小应用并进发展 (2018.07.27)
根据LEDinside预估,至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到13.8亿美元。
三星宣布量产首批8GB LPDDR5记忆体颗粒 速率可达6,400Mbps (2018.07.17)
记忆体大厂三星 17 日宣布,量产首批 8GB LPDDR5 记忆体颗粒,速率可达 6,400Mbps,比现有 LPDDR4-4266 记忆体快了 50%,同时功耗降低 30%,三星现在已经完成了 8GB LPDDR5 记忆体的测试
《WHATs NEXT!5G到未来》数位行动产业高峰会即将盛大开幕! (2018.07.12)
5G智慧型手机明年上半年即将正式推出,宣告高速宽频新时代正式来临! 第三届《WHATs NEXT!5G到未来》数位行动产业高峰会 8月28日盛大开幕! 5G高速宽频时代,将比预期的提早来临!原先预定到了2020年
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析

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