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Alcatel-Lucent,Samsung发表GSM/WiMAX双网技术 (2008.02.29)
根据国外媒体报导，全球电信设备大厂Alcatel-Lucent与Samsung共同发表WiMAX与GSM双网链接的新技术。
藉由这项双网链接技术，用户可使用内含此技术的手机，在都会区内使用高带宽的WiMAX网络，到了郊区乡间，则可以不间断地转换到GSM／EDGE网络，如此一来便能大幅提升WiMAX电信营运商所能提供服务的涵盖范围 |
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三星将量产64GB SATA II 固态硬盘 (2008.02.20)
外电消息报导，三星（Samsung）将开始量产使用SATA II接口，容量为64GB的固态硬盘（SSD），并搭载在戴尔（Dell）和Alienware的数款笔记本电脑上。
三星的SATA II 固态硬盘共有单层组件与非闪存，但不使用可动的组件，没有噪音，工作温度低，同时抗震能力也强于传统硬盘规格 |
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Samsung新款MP3播放器 采用Broadcom技术 (2008.02.19)
博通公司（Broadcom）近日宣布，Samsung（三星电子）的MP3播放器采用该公司的Bluetooth加FM radio整合功能芯片。Samsung的YP-P2和YP-T10播放器在内建了Broadcom BCM2048系统单芯片之后，用户就能够直接接收FM广播 |
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南韩展示LTE系统于实验室高速行动传输成果 (2008.02.14)
根据国外媒体报导，南韩电子通讯研究院（ETRI）于上月展示LTE（Long Term Evolution）系统，在实验室环境中，以时速120公里的移动速度在基地台和终端设备样品之间进行数据传输 |
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Samsung 3G智能电话采用Marvell应用处理器 (2008.02.13)
Marvell宣布，Marvell PXA310应用处理器成为甫宣布推出的Samsung i780顶级智能电话的核心。此外，i780也具备领先产业内建Marvell 88W8686 WLAN芯片的Marvell WLAN解决方案。Samsung i780营销欧洲主要国家 |
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Google原型机在3GSM大会中亮相 (2008.02.12)
根据国外媒体报导，采用Google操作系统Android的原型手机已在巴塞隆纳举办的3GSM大会中亮相。
在今年的3GSM行动通讯展会中，数家芯片大厂展示Android的原型机。德州仪器（TI）以及ARM都公开展出以Android操作系统为基础的手机样品 |
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三星新款手机可支持3.5G高速下载 (2008.02.01)
三星发表首款支持3.5G，可以每秒7.2Mb高速下载的高阶智能型手机G808，不过目前可用7.2Mbps带宽的区域恐怕还相当有限。
这款G808手机可支持3.5G的HSDPA（High-Speed Downlink Packet Access）系统，除可以使用台哥大、中华电及远传等业者提供的3.6Mbps下载外，还可支持7.2Mbps高带宽3.5G网络，是目前市场上少见的高速下载手机 |
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报告：预估2008年全球手机销售量12.4亿支 (2008.01.31)
国外媒体报导，根据市场调查研究机构Strategy Analytics近日公布的数据报告显示，尽管欧美日国家手机市场相对饱和，不过由于新兴市场国家销售量持续增加，2007年全球手机销售量达到11.2亿支，比起前年增加12％ |
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三星SDI亏损再创新高点 (2008.01.25)
受到LCD逐渐侵蚀PDP市场的影响下，PDP面板商必须在价格与利润之间持得平衡，已是越来越难以达到的事情。三星SDI即表示，自2006年第四季开始，该公司即陷入亏损状态，原在2007年第二季时已达到历年来最严重的亏损记录，而到了第四季时更追过当时的记录，达到新高点 |
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稳坐老二 Samsung手机销量续超越Motorola (2008.01.18)
根据南韩媒体报导，Samsung去年在全球所销售的手机共达1.611亿支，比Motorola的销售量多出约20万支，因此Samsung得以跻身全球第二大手机制造厂商。
先前根据市场调查研究机构Gartner所发布的2007年第3季全球手机市场报告便指出，在手机总销售量上Samsung已经超越Motorola成为全球第二大手机厂商，第4季的发展态势亦是如此 |
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Sprint决定4月底推出WiMAX网络商用计划 (2008.01.10)
根据国外媒体报导，美国第三大行动营运商Sprint Nextel表示将按照既定计划，于4月底在巴尔的摩、华盛顿及芝加哥三大都会正式启动WiMAX商业服务。
去年12月以来，Sprint Nextel一直在这三地进行WiMAX测试，欲在与AT&T和Verizon Wireless等电信巨头的竞争中取得先机 |
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三星于CES上推出40GB微型硬盘 尺吋与CF卡相似 (2008.01.09)
外电消息报导，三星电子（Samsung）日前在CES消费电子展上推出了一款新的微型硬盘，该硬盘主要是应用可携式消费电子设备上，其大小与CF卡相似，但容量高达40GB。
据报导，此硬盘的名称为「Spinpoint A1」，有30GB和40GB两种型号，尺寸仅有42.8 x 36.4 x 5mm |
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IDC：第四季全球计算机销售增长16.7％ (2007.12.26)
根据IDC所公布的全球计算机销售调查报告显示，受到笔记本电脑销售强劲的推动，2007年第四季全球计算机的销售量将比去年同期增长16.7％。
IDC表示，2006年下半年全球计算机市场增长速度放缓，2007年这一市场出现了快速稳定的增长，第三季的增长幅度达到16％ |
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Marvell与Samsung联合推出新款PDA手机 (2007.12.26)
Marvell与Samsung日前宣布推出Samsung SPH-M4650 PDA手机，全新的款式内建 Marvell PXA 300应用处理器，将于韩国LG电信网络提供服务。Marvell PXA 300应用程序处理器能赋予Samsung SPH-M4650 PDA高阶图形、游戏和多媒体的能力，而且在提供极致商业应用的同时，仍能保持超低的电源消耗 |
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三星与日立子公司签订硬盘技术专利授权合作 (2007.12.25)
外电消息报导，三星电子日前宣布，已与日本硬件制造商HGST签署合作协议，双方将就硬盘的专利授权进行合作，未来HGST将提供三星电子为期4年的硬盘专利。
据报导，双方在正式声明中表示，在此次的协议中，两家公司未来将共享旗下的硬盘技术专利权 |
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07年全球半导体市场销售达2703亿美元 成长2.9% (2007.12.20)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前发表一份最新的调查报告，报告中显示，2007年全球半导体销售收入达2703亿美元，较2006年成长2.9%。而前十大半导体厂的表现好坏参半，其中以英特尔（Intel）和东芝（Toshiba）的表现最为亮丽，分别占据第一和第三的位置 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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东芝宣布推出笔记型用的固态硬盘 (2007.12.11)
外电消息报导，全世界第二大NAND闪存制造商东芝（Toshiba）于周一（12/10）宣布，将开始生产用于笔记本电脑的固态硬盘（SSD）。首批推出的规格为1.8吋和2.5吋，容量为32GB、64GB、128GB，传输接口为SATA 3Gbps |
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半导体获利下降 三星电子五年来首次裁员 (2007.11.21)
外电消息报导，三星电子（Samsung）日前表示，不久前所进行的裁员行动，并非因应改组的重整计划，仅是一次常态性的人员裁减。而该裁员行动也是三星电子这五年以来第一次裁员 |
