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华邦与微软合作打造碳排资讯平台 加速实现台湾净碳永续愿景 (2022.10.19)
面对气候变迁危机，净零碳排已成为全球产业的共同目标与挑战，透过减碳规划与绿色转型，落实共好社会的永续愿景成为产业发展的关键。华邦电子近期携手台湾微软，并透过台湾硕软顾问团队，运用微软云服务与 Power Platform 打造专属华邦的《碳排资讯平台》，建立自动化碳排数据的整合能力，第一阶段工厂碳排已正式上线 |
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华邦电子TrustME安全快闪记忆体结合ARM平台安全架构 (2017.10.24)
华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的安全快闪记忆体，大幅扩展华邦TrustME安全快闪记忆体的产品组合延伸。
拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+认证的安全非挥发性记忆体，TrustME W75F支援ARM PSA，为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案於物联网（IoT）、手机、人工智慧和其他高安全需求的应用领域 |
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华邦电子进军车用闪存市场 (2012.03.06)
华邦电子是获得 ISO/TS16949 认证的半导体制造商，具备最先进的制造设施，原本就供应汽车业各种利基型 DRAM，如今将利用一系列工业及车用级的 SpiFlash 装置，满足市场对串行式闪存快速成长的需求 |
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华邦推出省电型512Mb mobile LPDRAM内存 (2011.04.11)
华邦电子（winbond）于日前宣布，以65奈米的Buried World Line制程，推出四款512Mbit的行动内存，将行动内存应用的涵盖领域除了mobile phone产品之外，扩大拓展至手持消费性及行动数据通讯等市场，让整个应用产品市场更加完备 |
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华邦电子采用思源科技LAKER布局与绕线系统 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）于昨日（8/25）宣布， 华邦电子（Winbond）已采用了Laker布局系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker布局工具与设计流程，华邦电子缩短了新内存设计的开发时间达70%，这些设计的应用范围涵盖SDR、低功耗DDR与移动电话用RAM等各种行动内存 |
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华邦电子推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品 (2009.03.27)
华邦推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。华邦所有产品通过ROHS标准，且符合日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 严苛标准，适用于各类型的电子产品上 |
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华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣布，闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中 |
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华邦将于台北国际电子展推出高应用度之SDRAM (2008.09.30)
华邦科技将于台北国际电子展中展出高应用度之SDRAM产品，包括: 16Mb(W9816系列), 64Mb(W9864 and W9464系列), 128Mb(W9812 and W9412系列), 256Mb(W9825 and W9425系列)。华邦所有产品通过ROHS标准，且符合日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 严苛标准，且适用于各类型的电子产品上 |
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华邦电子新推出8位控制器-W79E8213 (2008.06.05)
华邦电子推出新款8-位控制器W79E8213。W79E8213采用4个频率执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建4K闪存，具备高度整合外围功能(如10-位ADC、Buzzer、PWM、内部复位等)，并整合了众多关键特性，包括有：执行速度快、高抗干扰、稳定等等，适合在要求高性能和小封装(低脚位，Low Pin Count)的通用嵌入式应用 |
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华邦电子推出新一代输出输入控制芯片 (2008.06.05)
输出输入芯片(I/O)厂商华邦电子，继W83627EHG与W83627DHG后，针对Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发，于近日推出新一代输出输入(Super I/O)控制芯片「W83667HG」 |
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AMI针对华邦控制器推出专用MegaRAC SP (2008.04.27)
American Megatrends(AMI)，与先进逻辑与内存解决方案厂商华邦电子(Winbond Electronics Corporation)，宣布AMI将针对华邦电子具KVM与虚拟媒体功能之WPCM450整合式BMC，推出MegaRAC SP服务处理器韧体堆栈 (Service Processor Firmware Stack) |
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华邦电子推出四信道可编程扩充CODEC/SLIC IC (2008.03.01)
华邦电子日前率先推出四信道CODEC，适合短程之VoIP用途。W684386为高度整合化的解决方案，可在单一低功率CMOS装置中支持四种FXS电话线接口。W684386亦可提供最佳的空闲信道噪声与回流损失效能 ── 此两项都是VoIP系统业者努力解决的首要目标 |
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华邦电子推出多讯息语音录放芯片 (2008.02.29)
华邦电子将参加2008 IIC-China深圳（3/3-4）、上海（3/10-1）展，并在两地展示日前推出新款多讯息语音录放芯片（ChipCorder），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
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华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳会展中）、上海（3/10-11上海世贸商城），届时也将展出华邦两大系列行动内存产品－低功率耗易失存储器及虚拟静态内存，并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻，认为台湾的华邦电子（Winbond）有可能进行分拆，将逻辑性的芯片产品分立出去，而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真，但此一推论也确实有据，并非空穴来风，以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能 |
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华邦电子自行结算2007年12月份营收为19.11亿元 (2008.01.08)
华邦电子股份有限公司，公布自行结算的2007年十二月份营收为新台币19.11亿元，较上个月营收23.37亿元，减少约18.24%。今年一至十二月累计之营收总额为新台币321.04亿元，相较去年同期累计营收344.88亿元，减少近6.91% |
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华邦新推出8位控制器Rich系列 (2007.12.27)
华邦电子自推出低管脚数LPC整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款8-位控制器「Rich系列－W79E217/W79E227/W79E225」。 Rich系列采用4个频率执行一条指令周期的华邦8051核心为基础 |
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华邦有可能切割逻辑部门与六吋厂 (2007.11.09)
华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦有可能于2008年第三季切割逻辑部门，此外该公司六吋厂也将纳入新成立的公司。
根据报导指出，华邦目前规划将逻辑部门与六吋厂一起切割成为一IDM厂 |
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华邦首创直接触发式 多讯息语音录放芯片 (2007.11.08)
华邦电子美洲分公司（ Winbond Electronics Corporation America）日前推出新款多讯息语音录放芯片（ ChipCorder ），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
