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ROHM推出搭载DSP的D类喇叭放大器 (2009.05.22)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出适合液晶电视﹑电浆电视﹑迷你组合音响﹑主动式扬声器﹑娱乐机器用，对应数字音频输入的D类喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）与「BD5446EFV」（不含DSP）2机种 |
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ROHM推出优异温度特性红外线双光束雷射二极管 (2009.04.21)
半导体制造商罗姆股份有限公司（日本京都市）推出激光打印机用，拥有优异温度特性的窄发光点间距（28μm）的双光束红外线雷射二极管「RLD2BPNK3」。此产品已于2009年2月开始样品出货（样品价格：2,000日圆），预定在2010年1月以月产50万颗的规模投入量产 |
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ROHM推出对应低功耗大画面LED驱动器 (2009.04.20)
半导体制造商罗姆股份有限公司（日本京都市）推出含自动调光功能，背光用白光LED驱动器，可驱动业界最大8灯串联驱动「BD60910GU」新产品。
此新产品于2009年1月开始样品供货（样品价格：180日圆），2009年5月将以月产50万颗的规模投入量产 |
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ROHM推出超薄天花板安装型LED无接缝基础照明 (2009.04.15)
ROHM推出采用节能型LED的次世代照明，适合便利商店及办公室照明之超薄天花板安装型无接缝基础照明「R-CK001」。此产品自2009年3月下旬开始样品出货，预计于5月投入量产 |
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ROHM推出内建显示Pattern的LED驱动IC系列 (2009.04.13)
罗姆公司（Rohm）推出移动电话、音乐装置等各种装置用，内建显示Pattern的自动灯效控制机能LED驱动IC系列，能有效减轻CPU的软件处理负担。此次推出的产品阵容包括驱动LED6灯的「BD2802GU（2 |
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ROHM推出行动影音装置用升频IC (2009.04.09)
罗姆（ROHM）公司推出行动影音装置用，可将影像讯号从SDTV（4:3）输入格式升频（Up Scale）到HDTV（16:9＜最大1080循序扫瞄＞）格式的Scaler IC『BU1521GVW』。此新制品自2009年2月开始样品出货（样品价格:1000日圆/个），预计自2009年4月开始以月产100K个的体制投入量产 |
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ROHM致力推广节能照明解决方案 (2009.04.07)
ROHM（日本京都市）已于日前将有助于降低CO2的排放，同时备受各界期待的节能型新世代LED照明产品设置于总公司的会客区，与传统的照明灯具相较之下，耗电量较足足降低了约一半（耗电比降低47%） |
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ROHM推出高耐压MOSFET「F 系列」! (2009.02.06)
ROHM（罗姆电子）全新研发出最高性能的高耐压功率MOSFET「F 系列」，适用于液晶电视的背光模块Inverter、照明用Inverter﹑马达驱动器及切换式电源等使用桥式电路的各种应用 |
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ROHM新研发二种自动对焦用高亮度LED (2009.01.06)
半导体制造商ROHM专门针对数字相机、数字摄影机等对于小型化、薄型化具有高度需求的行动装置市场，全新研发出自动对焦辅助光专用的高输出表面黏着型透镜LED，SML-L1系列（侧光型）、SML-J1系列（正光型） |
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ROHM推出移动电话LCD背光模块用LED驱动IC (2009.01.05)
为了因应移动电话、MP3随身听、蓝牙耳机等各种便携设备的1.6～4吋之小型LCD背光模块的需求，ROHM全新研发出适合高密度安装之超小型WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）的LED背光模块IC系列产品 |
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ROHM推出全新概念的笔电用风扇马达驱动器 (2009.01.05)
ROHM已研发出笔记本电脑用三相无感测风扇马达驱动器BH6713NUV。近来笔记本电脑逐渐舍弃单相马达而改用拥有优化电力配置，从低速到高速都拥有稳定的回转特性﹑低震动﹑低耗电的三相风扇 |
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ROHM全新研发出二极管用大功率封装 (2008.12.30)
半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产 |
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专注半导体事业 Rohm更名为Rohm半导体公司 (2008.12.29)
外电消息报导，日本罗姆（Rohm）公司宣布，将更名为Rohm半导体公司，以致力于半导体业务，而新的名称将于2009年1月1日生效。
从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供货商 |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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ROHM推出超小可支持Hi-Vision的视讯驱动器 (2008.10.06)
半导体制造商ROHM全新研发出超小型WL-CSP封装(Wafer Level Chip size Package)、不须使用输出电容，并配备3组Hi-Vision输出的视讯驱动器「BH7606GU」。此一新产品已开始样品出货，且以月产50万个的规模展开量产 |
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ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途，而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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ROHM高速热感印字头锁定专业卷标与包装市场 (2008.09.18)
ROHM全新研发出「1300mm/s对应、高速热感印字头SH3002-DC80A」，适合愈来愈迫切需要高速化的专业打印市场使用。SH3002-DC80A的分辨率为300dpi，打印宽度为2吋，此一新产品预定自2008年9月起开始样品出货(样品价格：30,000日圆/个)，并预定自2009年1月起，由ROHM ELECTRONICS DALIAN CO.,LTD(中国)以月产5,000个的体制开始进行量产 |
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ROHM推出0.8mm的光学式表面安装检测器 (2008.08.13)
半导体制造商ROHM股份公司全新研发出超薄0.8mm的光学式表面安装4方向检测器「 RPI-1040 」。该产品主要的特色为：高度0.8mm仅为传统制品（ｔ=2.4mm）的3分之1，且动作时不会有转动声，达到无声化 |
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ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势，全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小 |
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ROHM推出可支持名片读取的接触式影像传感器 (2008.03.17)
半导体制造商ROHM研发出可用来读取宽度54mm(如名片等)的接触式影像传感器「IA2002-CE10A」。目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中，小体积、高速化的读取需求正不断地增加 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
