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CTIMES / 達發科技
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用 (2024.03.20)
达发科技研发出具备公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位能力且已大量商用之晶片，该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 获全球机器人大厂 Segway 采用，AI 辅助测绘功能的全新 Segway Navimow i 系列无线割草机器人，於 3 月份全球上市
达发科技车用卫星定位晶片通过AEC-Q100 Grade 2车规级可靠性认证 (2024.01.24)
达发科技，推出於 2023 年 12 月验证通过车规 AEC-Q100 第二等级可靠度标准测试之卫星定位系列晶片 AG3335MA，并与联发科技 Dimensity Auto 平台完成系统整合以及技术测试，以高度整合的解决方案服务全球车厂
达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一
达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发
达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新

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1 达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场
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5 达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画

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