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巨盛推出整合型SOC计算机键盘IC (2001.12.04)
巨盛电子公司于9月25日正式发表全球第一台USB PC键盘加手写识别输入设备功能的整合型SOC计算机键盘IC，为了配合Window XP Office作业软件中支持多国文字的辨识字库。该公司表示IC可于12月中旬正式提供给客户试产验证，预定91年1月可式导入量产交货 |
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奇普士与锦星策略联盟 (2001.12.04)
知名的电子通路商－奇普士日前表示，该公司将于锦星科技策略联盟。此次与锦星科技策略联盟之主要目的为：扩张产业规模与影响力、与世界知名品牌接轨、取得未来产品扩张之机会、转投资效益之彰显以及台湾、香港、大陆资源之整合 |
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ADI推出多功能电源系统芯片－ADP3408 (2001.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)日前推出一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片－ADP3408，特别是以该公司推出的AD20msp430系统解决方案为基础而言。此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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硅统与M-Systems策略联盟 (2001.11.21)
快闪数据储存装置的厂商M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.及生产/整合核心逻辑芯片组暨绘图芯片的厂商硅统科技公司(SiS)，21日宣布M-Systems的 DiskOnChip Millennium Plus快闪磁盘驱动器已被纳入硅统科技最新系统单芯片(SoC) 产品SiS550系列的参考设计(公板线路)中 |
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艺高推出全新数字录放音单芯片解决方案3iT 5880 (2001.11.19)
为了因应信息时代的来临，艺高科技日前推出一颗整合了8-channel 8/10-bit ADC，2-channels 12-bit DAC、USB以及语音压缩引擎的单芯片解决方案，3iT 5880。本芯片内嵌flash memory，可以直接储存语音消息 |
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ST推出系统单芯片产品 (2001.11.14)
ST日前发表一款应用于新一代数字视频转换器、因特网与交互式电视等产品，兼具32位SuperH微处理器与高质量绘图能力的系统单芯片组件。新产品名为ST40GX1，它内含一个功能强大的ST40 32位RISC微处理器、一个伽玛2D绘图引擎、以及一个支持六位面显示的比较器 |
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智原ARM-based SoC成功打入韩国市场 (2001.11.14)
智原科技14日宣布再度赢得一个系统单芯片（System-on-a-Chip, SoC）委托设计项目，是亚太地区首家以ARM-based SoC设计能力成功打入韩国市场的IC设计服务厂商。这也是智原科技自今年六月份与ARM结盟以来，继九月初发表第一个ARM-based SoC Design Win之后，设计能力再度受到市场肯定的成功实例 |
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Cygnal推出C8051F3XX系列产品 (2001.11.12)
合讯公司所代理的美国Cygnal公司日前表示，为彻底减少数据撷取功能所占用系统或线路板空间，采用了先进的Micro Lead-Frame Package(MLP)的包装方式于其新推出的C8051F3XX系列产品 |
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从系统整合到SoC技术介绍（上） (2001.11.05)
实际上，任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。 |
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Candence SoC技术研讨会 (2001.10.25)
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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Cygnal推出混合讯号SoC微控制器 (2001.10.23)
合讯科技总代理的美国Cygnal Integrated Products公司，日前推出其系列混合讯号微控制器中整合度最高，性能最优的系统整合晶片C8051F020。传统上制造16位元资料撷取系统所需之16位元微控制器和相关之类比零组件可由一粒C8051F020完全取代 |
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智原公布2001第三季财报 (2001.10.17)
智原科技17日于竹科新落成的企业总部举办法人座谈会，公布自结之第三季财报。智原科技今年第三季营收总额为579,350,761，比第二季成长7％，第三季毛利率为46.35%；累计今年前三季营收达1,704,599,861，一至三季毛利率则为48.46%、税前净利率为29.25%，累计一至三季的EPS达3.47元 |
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ADI推出单芯片、多功能电源管理－ADP3408 (2001.10.17)
美商亚德诺公司(ADI)推出单芯片、多功能电源系统负责所有GSM手机基频的电源管理－ADP3408。ADP3408为一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片，此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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LinkUP 宣布@pos采纳其设计方案推出基于Windows-CE操作系统的电子收款机 (2001.10.16)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的LinkUp Systems宣布@pos公司将采用其低电耗LinkUp L7200系列处理器装配TX.C装置。LinkUp System是一家以ARM CPU为内核的单芯片处理器供货商。@pos公司是一家领先的安全、电子交易技术厂商，其开发的TX |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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飞利浦半导体取得全球第一个智能卡IC通用标准EAL5+认证 (2001.10.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体近日宣布其P8WE6017集成电路通过智能卡IC通用评估标准CC-EAL5+级别 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的认证 ，成为全球第一个取得此证书的企业，而此款P8WE6017 IC系采用0.35微米技术，为飞利浦半导体WE系列智能卡安全控制器IC产品之一 |
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Cypress正式并购In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress Semiconductor），9日宣布正式并购In-System Design公司（ISD），该公司为个人通讯领域的单芯片系统（system-on-chip，SoC）解决方案的研发领导厂商 |
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NS与Microsoft合作推出嵌入式Windows XP平台 (2001.09.08)
美国国家半导体(NS)与Microsoft携手合作，为OEM厂商提供技术上的支持，使他们可以利用美国国家半导体的Geode处理器及 Microsoft 的 Windows XP Embedded 操作系统开发新一代的信息家电 |
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创意电子将举办DSP IP产品说明会 (2001.09.05)
国内专业的系统单芯片（SOC）设计服务厂商创意电子，将于2001年9月18日下午2点，假新竹科学园区科技生活馆，举办DSP IP产品说明会，藉以分享该公司在DSP领域的研究成果及未来布局 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
